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联华电子与富士通半导体于2014年8月29日签订协议，联华电子将作为少数股东，参股富士通半导体以三重工厂300mm生产线为基础成立的代工业务新公司。联华电子的首笔出资为50亿日元，将持有新公司约9.3%的股份。另外联华电子还将向富士通半导体提供工艺授权。
联华电子将向富士通半导体提供40nm低功耗工艺技术（40LP）的授权，作为新公司向客户提供的新工艺技术。另外，UMC将出资构筑新公司的40nm工艺生产能力。
新公司将把富士通半导体的低功耗工艺技术和存储器混载技术，与联华电子的代工业务经验和尖端工艺技术融合到一起，从而提高生产和技术开发能力、成本竞争力，面向全球开展业务。富士通半导体现在在三重工厂300mm生产线生产的产品将移交由新公司经营。
在新闻发布会上，联华电子CEO颜博文和富士通半导体代表董事社长冈田晴基发表了讲话。
颜博文表示：“我们一向致力于扩大生产能力。通过与富士通半导体成立合资公司，建立合作关系，可以减少建设新工厂的时间、风险和成本。另外，在台湾和新加坡的现有300mm生产线之外，再添一条新的300mm生产线，在亚洲不同地区拥有3条300mm生产线，这意味着，对于像日本汽车厂商这种希望拥有健全业务持续性计划（BCP）的供应商的客户而言，联华电子和新公司将成为独特的存在。另外，希望通过这次合作，可以在日本市场获得新的代工业务。”
冈田晴基表示：“富士通一直在寻找能够共同将三重工厂300mm生产线运作成为新的代工企业的合作伙伴。通过委托联华电子生产富士通半导体的产品，双方建立起了良好的关系。相信这次的合资公司必定能获得成功。新公司将依托强大的工艺开发能力、基于工艺移植力的CMOS技术、获得联华电子授权的40nm工艺技术以及受车载客户认可的高品质生产系统，继续提供优质的代工服务。希望新公司成为全世界最出色的代工企业之一，同时成为连接台湾和日本的桥梁。”
