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行动装置成长趋缓，但穿戴装置及物联网崛起，晶片的需求依旧强劲不坠，预计3日开幕的国际半导体展，将聚焦晶圆双雄在先进制程的进展，今天台积电(2330-TW) (TSM-US)开高走高、盘中涨逾3%，领涨晶圆代工族群。
2014国际半导体展将于3日一连3天登场，台积电、联电(2303-TW)在先进制程的进展，预料将成为关注焦点。
穿戴装置及物联网发展崛起，弥补行动装置成长趋缓的缺陷，持续激发周边晶片需求，已发展成熟的8寸晶圆需求因而提升，台湾拥有8寸晶圆厂产能的业者台积电、联电、世界先进(5347-TW)可望受惠。
近期台积电提前试产16奈米制程，并加快拉升产能建置脚步；联电日前宣布入股日本富士通子公司，拥有第3座12寸晶圆厂，加速日本布局，显示晶圆代工大厂今年下半年至明年的订单仍然强劲。
受惠产业基本面畅旺，台积电今天开高走高、盘中涨逾3%，每股一度来到128元，领涨晶圆代工族群。联电盘中涨逾1%，每股一度来到13.85元。世界先进则在平盘之上游走，盘中每股最高来到44.45元。
