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铟泰科技（Indium Corporation）宣布推出NC-26-A新型助焊剂技术。NC-26-A是一种无卤素、免清洗覆晶沾浸助焊剂，其残留物完全透明，有助于制造商免去水洗制程。
由于消费者对于多功能小型元件的需求日益提升，制造商不得不采用新兴制程技术以满足消费者需求。目前，覆晶封装技术使用水溶性助焊剂，必须增加一道清洗步骤，随着晶片尺寸逐渐变小，将使覆晶封装技术面临一些问题。
铟泰科技（Indium Corporation）推出的NC-26-A新型助焊剂提供优良润湿控制效果，可避免锡桥及冷焊点等主要焊接问题产生、维持回焊后凸点高度、减少水洗制程中因振动所引起的UBM/凸块破裂，并提升毛细型底部填充胶（CUF）和成型底部填充胶（MUF）的相容性。
铟泰科技半导体封装材料部资深产品经理Andy C. Mackie表示：「已试用过本产品的客户证实，完全没有底部填充胶空洞问题产生、100%避免结构脱层并可与MUF和CUF标准相容。比起传统的水溶性助焊剂，NC-26-A提供了更为可靠的解决方案，广获台湾和亚洲其他国家的测试封装厂及ODM厂商认可并采用。」
NC-26-A是专门为覆晶沾浸应用所设计的助焊剂，其粘黏性可适用大量回焊封装制程。欲瞭解更多关于NC-26-A的详细资讯，请浏览www.indium.com/no-clean-flip-chip-fluxes或与台湾业务代表联络tfan@indium.com。
关于铟泰科技
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