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台湾的半导体在世界中是位重要的核心角色，占全球半导体界举足轻重之地位。琳得科先进科技旗下半导体制程用产品「Adwill」品牌，创立于1987年至今已逾27年，提供适用于半导体先进制程之紫外线硬化型切割胶带、研磨用表面保护胶带、黏晶切割胶带及晶片背面保护胶带等产品。
为进一步提升胶带贴合性能，开发出一系列全自动／半自动胶带贴合机、胶带剥除机、紫外线照射机及加热加压硬化机等机台。可依据不同制程及元件的需求，提供全方位服务及解决方案给客户。
国际半导体展为台湾半导体界的盛事，参与展出的厂商不乏国际半导体设备大厂，琳得科也参与此一盛事。展出产品为研磨用表面保护胶带、黏晶切割胶带、晶圆背面保护胶带及对应DBG 制程胶带及机台设备外，并展出新产品红外线穿透型晶片背面保护胶带、极薄晶圆之晶片背面保护胶带、对应翘曲晶圆之研磨用表面保护胶带、及对应SDBG/SD制程胶带等产品，提供客户次世代的新技术产品。
胶带产品阵容。
红外线穿透型晶片背面保护胶带适用于薄型覆晶制程，可对应细微背崩的红外线检查作业，提供客户更具稳定性的元件材料。对应翘曲晶圆之研磨用表面保护胶带适用于线路重布层(Redistribution Layers)及表面保护层造成的翘曲问题，减少晶圆研磨后翘曲问题发生之矫正保护胶带。
现今电子产品需求轻、薄及功能性，新产品极薄晶圆之晶片背面保护胶带，将晶背保护及切割胶带二者合一，可减低极薄晶圆之破损问题，使客户的产品更具竞争力，展现良好的优势。
搭配胶带使用的机台设备RAD系列，可实现胶带之高性能特性，从150mm晶圆到300mm以及新世代的450mm等制程均可对应。
现场实机展示部分有真空贴合机及切割胶带贴合机。真空贴合机透过真空方式实现高品质胶带包覆性之贴合机，适用于Flip Chip及TSV等凹凸晶圆的贴合。
切割胶带贴合机可对应紫外线照射、晶圆贴合及研磨用表面保护胶带的剥离所开发多功能晶圆贴合机，实现省空间化、高生产化及减少搬运次数等功能，达到极薄晶圆的生产稳定性，提供更好的产品品质。透过现场人员解说及机台设备操作，完整展示应用之材料、设备及技术。
半导体制程用「Adwill」系列产品，具有优越的技术能力、价格竞争力及高品质产品，融合胶带与设备的全方位提案，琳得科先进科技致力于提供高附加价值的产品，引领客户洞烛市场先机。
