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苹果新款iPhone 6第4季发威，非苹阵营中，中国大陆最大手机晶片设计公司海思科(002653,股吧)技为避开正面交锋，近期通知供应链调整库存，投片及后段封测释单转趋保守；国内最大手机晶片厂联发科是否跟进，引起市场关注。
海思（Hisilicon）属于华为集团，邹大陆最大的IC设计公司，去年营收高达21亿美元。
国内半导体供应链透露，海思近期已通知供应链调整库存，由于此时正是苹果iPhone 6上游关键晶片拉货时期，明显为避开与苹果新款iPhone 6正面交锋。
海思目前主要晶圆投片在台积电，后段封装委由矽品，测试则交京元电及矽格等封测厂，更占矽品营收比重高达20%。
对海思营收占比甚高的矽品，将带来最直接冲击；京元电和矽格也会受到部分程度影响。
