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田中贵金属工业与日本MEMS CORE公司于2014年7月29日签订了合作开发协议。双方将就田中贵金属工业开发的利用亚微米金粒子在MEMS（微纳机电系统）器件上形成图案的技术开展合作。田中贵金属工业将把金粒子图案形成技术及相应的生产设备移交给MEMS CORE公司。MEMS CORE公司将从2014年11月1日开始利用该技术试制图案及开展封装代工。
MEMS CORE公司在获得金粒子封装基础工艺技术的同时，还将通过与田中贵金属工业合作开发，强化MEMS器件的技术和产品竞争力。田中贵金属工业是提供金粒子材料的企业，正在推进材料的改进和开发。双方通过合作开发，可以建立具有代工功能的MEMS封装基地，向MEMS厂商提供从材料开发到器件封装一条龙代工服务。
田中贵金属工业于2009年12月曾宣布，采用金粒子图案，可通过加热加压进行气密封装。该公司向MEMS厂商无偿提供了样品及零部件，并无偿提供了有关技术引进的咨询服务等。结果发现，各MEMS厂商对提供零部件都有很高的需求。而要开发和制造MEMS器件，需要代工企业具有支持特有加工技术的开发能力和生产设备，为此田中贵金属工业一直在寻找合作伙伴。
MEMS CORE是日本东北大学创办的风险企业，是针对MEMS器件提供开发支持的代工企业。拥有设计及制造MEMS器件的能力，能够支持很多试制工艺。通过这次合作，今后还能够单独开发采用金粒子封装的产品。
