AD
市场研究机构Yole Developpement指出，拜矽穿孔(TSV)与晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术日趋势成熟所赐，微机电系统(MEMS)感测器尺寸已较4、5年前大幅缩小。以数量最大宗的加速度计(Accelerometer)为例，目前市场上最小的方案尺寸仅1.2 毫米(mm)×1.5毫米，较2009年时的15平方毫米减少88%的占位面积。新电子
3.夏普开发出耗电量不变、小型高亮度LED背光灯；夏普2014年7月24日宣布，开发出了比该公司以往产品更小、更亮、支持广色域的中小尺寸液晶屏背照灯用LED。将于2014年8月6日开始样品供货，9月开始量产。样品价格为40日元（含税）。
新开发的液晶屏背照灯用LED“GM4BN6F3S0A”在NTSC比90%的高色彩表现性下，实现了8.3lm的全光通量（亮度）。这一亮度比夏普以往产品（GM4BN6B3S0A）的7.4lm高12%（参阅本站报道）。该公司表示，高亮度是通过提高蓝色LED芯片的发光效率，改进封装，并对红、绿荧光材料及个颜色的配合比例实施调整及优化而实现的。
另外，此次还通过改进封装技术，使体积较以往产品减小约30%。LED封装的宽度从原来的3.8mm减至3mm。耗电量未变。这样便可增加液晶面板的LED配备个数，从而提高平板电脑及笔记本电脑等中型尺寸液晶屏的亮度。
顺便提一句，在可使液晶显示器实现高色域的背照灯用LED的红色荧光体方面，通用电气公司（GE）为夏普等企业提供了相关授权（GE REPORTS的网站）。
