莱迪思发布高集成低功耗的FPGA，用于智能手机及可穿戴设备-科技频道-金鱼财经网

美国FPGA厂商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）的日本法人莱迪思半导体合同公司2014年7月23日在东京召开新产品发布会，介绍了莱迪思半导体7月15日（美国时间）发布的FPGA新产品—用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备的“iCE40 Ultra”系列（英文发布资料）。

新产品不仅耗电量较“iCE40”系列的原有产品最大降低75%，而且增加了LED驱动器及乘法器等多种功能。设想作为应用处理器的辅助芯片使用。据莱迪思半导体合同公司社长吉田幸二介绍，采用新产品的智能手机及消费类设备“将在2014年内上市。仅智能手机就有数千万台的订货量”。

瞄准移动设备的“iCE40”系列。中间是此次发布的“iCE40 Ultra”。（点击放大）

正在介绍适面向计步器功能的开发套件（点击放大）
iCE40 Ultra系列的最大逻辑规模为3520LUT。消耗电流为95A，比原来的“iCE40 LP”系列的相同逻辑规模的产品降低了75%。功耗不到1mW，“并不比专用MCU逊色”（莱迪思半导体合同公司）。而且，还以硬宏单元的形式配备了比原产品更加丰富的功能。具体而言，不仅集成了3个LED驱动用24mA恒定电流吸收器、1个500mA恒定电流吸收器，还集成了16bit×16bit的乘法器、32bit累加器、双通道I2C及SPI接口、10kHz及48MHz振荡器、非易失性配置存储器等。新产品与iCE40系列的原产品一样，采用40nm工艺制造。在“iCE40”系列中集成的功能最多（点击放大）“iCE40”系列的主要性能参数（点击放大）

新产品采用20端子或36端子的晶圆级CSP（WLCSP）封装，20端子产品的封装尺寸为1.7mm×2.1mm×0.45mm。订购量达到数百万个以上时，单价不到0.5美元。

据莱迪思半导体合同公司介绍，iCE40系列的累计供货量已达到数亿个。在三星电子等排名前十的智能手机厂商中，有7家公司采用莱迪思的FPGA。最近，“中国也在推进（智能手机用FPGA的）开发，日本也有越来越多的企业开始考虑在可穿戴设备上采用FPGA”。