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本周，博通（Broadcom）正式对外宣布退出LTE基带modem市场，并且关闭其LTE研发部门，另外现在裁员这么流行顺便也裁个2500人。这个消息虽然没到举国震惊的程度，但对高通而言却基本宣告了LTE市场的彻底称霸。要知道博通收购瑞萨（Renesas）的LTE芯片资产还不到一年时间—当年博通自家造LTE产品显然是不大成功的，现如今加上新资源后还是很失败。
基带市场的变化过去还算变幻莫测，近两年已经到了基本没什么变的程度了。回顾2009年的基带市场收益状况，当时4G甚至没到小荷才露尖尖角的程度，3G则在全球市场上平稳发展，饼图是上面这样的。当年高通有优势地位，但竞争对手也相当强势，比如意法爱立信、德州仪器、联发科都还席位不少，博通也算是个中好手，当年的英飞凌都有价值达到8.8亿美元的无线业务。
到了2012年，高通在3G和4G LTE市场上收益占比已经达到了86%，还用得着给其他竞争对手什么面子吗？能够找到比较靠近现代的数据是去年第一季度，高通在这其中的比重已经高达94%，不难想见如今博通的退出对高通而言是多么春风得意的一件事，或者说博通的离开对高通而言已经成为不痛不痒的一件事。
现如今除高通外的其他热门芯片能够列举出的比如Intel XMM 7160（40nm LTE）并不具备相对完整的通讯特性，而且应用到产品之上的例子也很少见；XMM 7260原定今年第三季度出货，现因遭遇内部问题延后至明年一季度。未来，Intel的28nm会跟高通的20nm SoC竞争（高通20nm Gobi 9x35芯片组出货已有数月时间）。
XMM 7260的基带仍在采用65nm工艺，对决的是高通20nm。其实高性能RF电路应用更微小的工艺是有难度的，虽然这个领域65nm和20nm的差距和传统CPU还是有很大不同，它们的功耗可能不会有什么太大的差别。不过持续统治LTE市场对高通而言是毫无悬念的，在博通退出后，现如今还在这个市场上玩的主要就剩Intel和高通了，再加一些小角色的话还能列举英伟达之流，究竟还靠谁来打破局面呢？
