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7月24日，高通在北京举办了中国战略投资新闻发布会。其CEO史蒂夫·莫伦科夫表示，中国政府正在积极推动本土半导体行业发展，高通愿意支持中国政府这一举措。
据悉，此次是史蒂夫·莫伦科夫担任CEO后第三次到访中国。在此次中国之行，史蒂夫·莫伦科夫与国务院总理李克强进行了会面。史蒂夫·莫伦科夫称其为“老朋友”，并认为这将开启全新的未来。
高通在中国正面临着发改委的垄断调查。许可费过高是此次调查的重点项目之一。受此拖累，高通在最新发布第三财季报告中提醒投资者，其下调了近期许可证业务业绩预期。
虽然高通官方并未就垄断调查作出回应，但是史蒂夫·莫伦科夫表示，高通在总研发费用上投入超过300亿美元，并且从10多年前就开始投入LTE的研发。“高通对全球通用LTE标准做出了贡献，包括TD-LTE和FDD-LTE”，并协助中国电信运营商部署LTE。
此外，史蒂夫·莫伦科夫表示，在中国市场，高通向诸多厂商进行了技术授权。
7月3日，高通宣布跟中芯国际合作，推动28nm晶圆制造。史蒂夫·莫伦科夫认为，与此前的合作不同，此次合作高通拿出了领先技术，并且也将使其竞争对手从中获益。“我们要推动创新，而不是牢牢抓住，不让别人分享。”
实际上，史蒂夫·莫伦科夫毫不掩饰沟通在无线半导体行业的领先地位。“高通是一家正值壮年的公司，29年的时间成长为无线半导体企业世界第一，也是无圆晶厂第一。”后者意味着高通并没有自己的工厂，其全部产品需要代工厂制造。
发布会上，史蒂夫·莫伦科夫宣布，高通组建了新的投资基金，承诺投资最高达1.5亿美元，面向处于各阶段的中国初创企业。与此同时，其宣布了高通最新投资的两家企业，智能交互学习平台CamWOWO（剑桥WOWO）和提供定制减肥方案的薄荷。
