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1.高通公布第三财季财报：净利润同比增42%;2.买家难寻 博通关闭基带芯片业务裁员2500;3.台积电立于不败之地的三大优势;4.迎4G HotKnot升级2.0版本;5.示好手机厂商 索尼3亿美元扩大图像传感器产能;6.联发科 Q3营收续战新高;7.奥地利微电子并购Dialog半导体谈判破裂;
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1.高通公布第三财季财报：净利润同比增42%;
新浪科技讯 北京时间7月24日凌晨消息，高通(81.6, 0.07, 0.09%)今天发布了2014财年第三季度财报。报告显示，高通第三季度营收为68.1亿美元，比去年同期的62.4亿美元增长9%；净利润为22.4亿美元，比去年同期的15.8亿美元增长42%。高通第三季度财务业绩超出华尔街分析师预期，但对第四季度业绩的展望则远不及分析师预期，推动其盘后股价下跌近5%。
在截至6月30日的这一财季，高通的净利润为22.4亿美元，比去年同期增长42%，比上一季度增长14%；每股收摊薄益1.31美元，比去年同期增长46%，比上一季度增长15%。2013财年第三季度，高通的净利润为15.8亿美元，每股摊薄收益90美分。高通第三季度运营利润为20.8亿美元，比去年同期的16.8亿美元增长24%，比上一季度增长4%。不计入一次性的特殊项目(不按照美国通用会计准则)，高通第三季度调整后运营利润为24.3亿美元，比去年同期增长19%，比上一季度增长4%。
不计入一次性的特殊项目(不按照美国通用会计准则)，高通第三季度调整后净利润为24.7亿美元，比去年同期增长35%，比上一季度增长10%；调整后每股收益为1.44美元，比去年同期增长40%，比上一季度增长10%，这一业绩好于分析师此前预期。汤森路透调查显示，分析师此前平均预期高通第三季度每股收益1.22美元。高通第三季度营收为68.1亿美元，比去年同期的62.4亿美元增长9%，比上一季度增长7%，这一业绩也超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计高通第三季度营收为65.2亿美元。
高通第三季度有效税率为10%，不按照美国通用会计准则的有效税率为13%；运营现金流为26.7亿美元，比去年同期增长29%，在总营收中所占比例为39%。在这一季度中，高通向股东返还了20.6亿美元现金，其中包括以13.5亿美元的价格回购了1700万股普通股，以及派发了7.06亿美元的现金股息，合每股股息0.42美元。
高通第三季度MSM芯片出货量为2.25亿，比去年同期增长31%，比上一季度增长20%。高通第三季度总设备销售额约为58.1亿美元，比去年同期增长3%，比上一季度下滑13%。高通第三季度预估3G和4G设备出货量约为2.50亿到2.54亿，其平均售价约为每部设备238美元到234美元。截至第三季度末，高通所持有的现金、现金等价物和有价证券总额为327亿美元，相比之下截至去年第三季度末为304亿美元，截至上一财季末为321亿美元。
2014年7月18日，高通宣布将派发每股0.42美元的现金股息，这笔股息将于2014年9月24日向截至同年9月3日营业时间结束时的在册股东发放。
高通第三季度来自设备和服务的营收为49.22亿美元，高于去年同期的42.86亿美元；来自授权和专利费用的营收为18.84亿美元，低于去年同期的19.57亿美元。高通第三季度总成本和支出为47.31亿美元，高于去年同期的45.66亿美元。其中，设备和服务营收成本为27.40亿美元，高于去年同期的24.97亿美元；研发支出为14.29亿美元，高于去年同期的12.98亿美元；销售、总务和行政支出为5.82亿美元，高于去年同期的6.13亿美元；其他成本和支出为-2000万美元，去年同期为1.58亿美元。
高通CDMA技术集团第三季度营收为49.57亿美元，同比增长17%，比上一季度增长17%；税前利润为11.16亿美元，同比增长51%， 比上一季度增长51%；高通技术授权集团第三季度营收为18.02亿美元，同比下滑3%，比上一季度下滑13%；税前利润为15.50亿美元，同比下滑5%，比上一季度下滑15%；高通第三季度不按照美国通用会计准则的应调节项目营收为4600万美元，去年同期为1.54亿美元；税前利润为1.77亿美元，去年同期的税前亏损为1.61亿美元。
高通预计2014财年第四财季营收为65亿美元到74亿美元，同比持平到增长14%，其中值为69.5亿美元，不及分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预测预计高通第三财季营收为71.5亿美元。高通预计，第四财季每股收益为1.03美元到1.18美元，比去年同期增长20%到37%；不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则)， 高通预计第四财季每股收益为1.20美元到1.35美元，比去年同期增长14%到29%，其中值为1.275美元，远不及分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预测预计高通第四财季每股收益为1.39美元。高通预计2014财年第四财季MSM芯片出货量为2.30亿到2.45亿，比去年同期增长21%到29%。
高通还预计，2014财年营收为263亿美元到272亿美元，比2013财年增长6%到9%，相比之下此前预期为260亿美元到275亿美元。高通预计，2014财年每股收益为4.57美元到4.72美元，高于此前预期的4.37美元到4.57美元，比去年同期增长17%到21%；不计入一次性项目(不按照美国通用会计准则)， 高通预计2014财年每股收益为5.21美元到5.36美元，比2013财年增长6%到9%，高于此前预期的5.05美元到5.25亿美元。
当日，高通股价在纳斯达克(4473.7, 17.68, 0.40%)常规交易中上涨0.07美元，报收于81.60美元，涨幅为0.09%。在随后截至美国东部时间17:05(北京时间24日5:05)为止的盘后交易中，高通股价下跌3.90美元，至77.70美元，跌幅为4.78%。过去52周，高通的最高价为81.97美元，最低价为61.19美元。(唐风)
2.买家难寻 博通关闭基带芯片业务裁员2500;
腾讯科技讯7月24日，美国芯片制造商博通（Broadcom）宣布，将关闭基带芯片业务，并将裁员2500人。
当天，博通发布财报，在财报会议上，公司首席执行官ScottMcGregor表示，六月份，博通已经作出决定，退出手机基带芯片市场，当时希望能够寻找到买家，不过如今，博通已经决定，关闭基带芯片业务。
这位高管表示，通过关闭基带芯片业务，博通可以最大限度降低亏损，并把公司资源投放到增长更快的领域。
博通表示，将会在全球裁员2500人，其中之前已经首先裁减了250人，主要是销售和行政部门员工。截至去年底，博通全世界的员工数量为12.550万人，这意味着此次裁员的规模，将是两成。
周二当天，博通发布财报，其二季度利润超过了分析师预期，另外对于三季度的预估也相当良好，这导致博通股价大涨。
博通在蓝牙芯片领域仍有较强实力，广泛用于苹果iPhone在内的智能手机中。不过在手机基带芯片市场，博通面临高通、联发科公司的激烈竞争，尤其是在最新的4G芯片上，博通进展缓慢。
所谓基带芯片，指的是智能手机用于接打电话、收发短信的芯片，智能手机中的芯片，主要分为基带处理器芯片和应用处理器芯片。
基带芯片市场，过去几年呈现垄断集中势头，高通、联发科等成为主导厂商。2012年，德州仪器公司也退出了基带芯片市场，由于无法为业务找到买家，德州仪器也被迫裁员了1700人。另外，意法半导体、爱立信等公司，也先后放弃了基带芯片业务。
媒体分析指出，整合基带芯片和其他蓝牙芯片，是博通应对全球廉价手机热潮的一个举动，此次放弃基带芯片，虽然可以节省成本，但是对于未来的芯片竞争，将构成不利因素。另据分析，博通被迫关闭基带业务，最关键的因素是无力对抗联发科在中低端手机芯片领域的攻城略地。
之前博通宣布将寻求转让基带芯片之后，科技媒体分析，计划在移动设备芯片领域大干一场的英特尔，有可能成为收购方。英特尔通过当年收购英飞凌的业务，获得了基带芯片研发能力，该公司正准备通过整合基带处理器和应用处理器，在移动芯片领域改变“落后挨打”的窘境。
不过，英特尔最终没有吃下博通的资产。（晨曦）
3.台积电立于不败之地的三大优势;
全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造（台积电、TSMC）在智慧手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智慧手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智慧手机的半导体订单。随着智慧手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。
在电路线宽为28奈米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市占率（台积电提供） 在位于台湾南部城市台南市的台积电的新工厂，从6月份开始CPU（中央处理器）等产品的供货正式启动，运货的卡车不停地进进出出。这里是台积电最先进的生产基地，可以生产电路线宽20奈米的最尖端半导体产品。据传这里垄断了面向苹果产品的生产。
此前，苹果一直委托三星生产用于iPhone的CPU，不过将于今年发售的新款机型将全面改为采用台积电的产品。据称，苹果已经向台积电下单，委托其生产计划于2015年发售的智慧手机的CPU。
台积电董事长张忠谋在6月下旬的股东大会上表示下半财年的订单已经满了。不过，委托台积电生产半导体的台湾联发科技的董事长蔡明介则表示，希望台积电设法增加产能。美国高通和中国展讯通信等其他半导体厂商似乎也以一样处于依赖台积电的状况。
令英特尔望尘莫及
据美国调查公司IC Insights统计，在全球半导体代工生产领域，2013年台积电的市占率为46.3%。如果光从积体电路线宽为28奈米、有助于降低智慧手机厚度和耗电量的的高性能产品来看，即使算上三星等开展自主生产的企业，台积电被认为占有高达80%的市占率。美国英特尔虽然在个人电脑用CPU领域占据着80%的市占率，但在智慧手机领域却已落后，加上其移动部门持续亏损，面对台积电的发展势头只能望尘莫及。
据称，台积电的代工生产费比其他竞争企业高出10～15%。既然如此为何又能源源不断的获得订单呢？
其竞争力的源泉之一就是技术实力。在积体电路线宽的微细化技术方面台积电处于领先地位，明年将量产线宽仅为16奈米的产品。董事长张忠谋表示将通过「1天三班倒，24小时不间断地开展研发工作」，力争2016年在全球率先启动线宽仅为10奈米的产品的量产。为实现这一目标，台积电将从材料阶段开始与相关客户推进共同研发。
其卓越的技术实力还体现在成品率上。台积电智慧手机用尖端产品的成品率为90%左右，遥遥领先于成品率为70%左右的其他厂商。台积电与英国ARM等积体电路设计公司合作，向客户提供被称为「图书馆」的约6300种积体电路信息和专利等技术，这也成为台积电的优势。
第2大竞争优势是其高产能。智慧手机用半导体比个人电脑用半导体的性能高、数量也多。据称，在积体电路线宽为28奈米的产品方面，台积电的月产能按矽晶圆换算约为13万枚。是全球第2大半导体代工厂商美国格罗方德的近3倍。2012年之后，台积电持续以每年约8000亿～1万亿日元的规模实施设备投资，其供应能力具有压倒性优势。
也存在弱点
第3大优势是无须担心技术外流。看好半导体代工生产需求的高涨，英特尔和三星等综合半导体厂商也纷纷开始强化代工生产业务。但是由于三星等企业拥有智慧手机等产品部门，「很多顾客担心会出现技术外流等问题」（台湾工业技术研究院的产业经济与趋势研究中心分析师陈婉仪）。
如果说台积电有弱点，那就是生产基地过于集中。为了维持技术实力、提高生产效率，台积电超过90%的产能集中在台湾。张忠谋表示「3个工厂所在地各自相距100公里以上」，但同时强调「1999年大地震时工厂也只停产了5天」。
不过，在当前智慧手机用半导体供不应求的背景下，仅仅停产数日就将对供应链造成影响。尽管台积电的技术实力和产能促进了智慧手机在全球范围内的普及，不过在台积电成长为即使其他竞争企业联手也无法取代的「巨人」的今天，对于智慧手机行业来说过度依赖台积电也可能成为一种风险。
（山下和成 台北报导）日经中文网
4.迎4G HotKnot升级2.0版本;
2014年7月15日，联发科技（MTK)在深圳举办发布会，不仅重磅推出了新品—首款支持4G网络的8核MT6595，预示着MTK正式向4G领域迈进。同时，公布了多设备互联技术HotKnot（热传）技术升级2.0版本。
4G网络时代是产业上升的必然趋势
十二五规划期间，移动通信产业正大步迈进4G网络时代，这是中国在世界范围内争取通信产业话语权的重要部署。2013年12月4日，中国移动首获4G牌照，带动电子通讯产业一批4G应用配备及产品应运而生。目前，中国联通(600050,股吧)、中国电信仍在积极备战4G，都在国内部分城市进行小范围的TD-LTE/LTE FDD混合组网的实验。三大运营商积极筹备4G网络建设，将会带动整个产业链景气上升，在互联互通的电子通讯设备产业的革新效应尤为显著。2014年初至今，苹果5S与移动合作率先推出4G网络套餐，国内各大品牌手机厂商也相序发布4G手机。联发科技近期发布支持4G网络的8核新品MT6595，为更多品牌机快速步入4G时代提供强大助推力。
4G提速互联互通“HotKnot”不可或缺
HotKnot是由联发科技设计的一种近场通讯技术，并且由汇顶科技率先支持。HotKnot利用现有的触控交互技术通信，通过电容触摸屏相互碰触来传输资料。该技术最大优点是有电容屏的地方就可以通信，对终端设备的设计没有要求，也完全不用增加手机的硬件设备，连接时无需搜索账号，无需输入密码，只需要通过两部手机互贴屏幕，即可快速建立连接。汇顶科技搭载HotKnot的触控芯片一经推出，受到各大品牌手机客户的青睐：从TCL么么哒一代、二代相序面世，再到酷比S1、OPPO R2001等等，预计年底将有超过五千万部手机装备HotKnot，HotKnot已然成为移动终端设备手机标配；另外，基于此技术开发的多款互动游戏APP，丰富了移动终端设备应用；HotKnot对移动终端支付更是蕴藏了无限潜力。由此而见，“HotKnot”是实现移动设备互联互通不可或缺的应用之一。
HotKnot 2.0与1.0的区别
HotKnot 2.0相比HotKnot 1.0支持更多原生应用，不仅仅是图片和视频，名片、音乐、文件、网址、应用软件等都能传，且所有的应用在分享过程中都启动一个通用的UI界面，以达到用户体验的一致性，自MT6595起，HotKnot应用正式升级到2.0版本。
HotKnot 2.0是在AP层面的修改，软件上的升级。理论上已经量产的机器也可以升级到HotKnot 2.0。集微网
5.示好手机厂商 索尼3亿美元扩大图像传感器产能;
7月23日，据路透社网站报道，索尼周四宣布，该公司将投资350亿日元(约合人民币21.28亿元)，用于增加智能手机和平板电脑用图像传感器的产量。索尼在向手机厂商示好，以获得更多用于自拍的前置摄像头订单。
索尼称，该公司将增加位于九洲岛的两家工厂的CMOS(互补金属氧化物半导体)传感器产量，完成收购的瑞萨电子一家工厂的技术改造工作，总投资为350亿日元。
这笔投资将使索尼智能手机、平板电脑用图像传感器产量到明年8月份增加13%至每月6.8万块晶圆，向着每月7.5万块的目标又迈进一步。
图像传感器是索尼有优势的一个领域。豪威科技的图像传感器主要用于智能手机的前置摄像头，前置摄像头的分辨率通常低于后置摄像头。
索尼3月份向路透社表示，随着智能手机厂商考虑提高前置摄像头的成像质量，满足消费者对自拍的需求，该公司希望增加用于前置摄像头的图像传感器产量。(竹子)搜狐IT
6.联发科 Q3营收续战新高;
联发科季营收预估正当28奈米晶圆产能缺得荒之际，联发科（2454）获得台积电（2330）全力支持，甫亮相的全系列4G晶片今年下半年并无产能不足疑虑，拥有高品质的晶圆产能支援，加上顺利赶上大陆下半年首波4G智慧型手机机海大战，法人估计，联发科第3季业绩有望再续新高，季增率约在6%至10%。
据瞭解，联发科为了快速缩短与主要竞争对手高通之间的技术落差，因此在今年下半年正快速挺进20奈米、16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）、甚至是更先进的制程投资，所以与台积电长期合作关系更为紧密，让台积电在此时愿意全力相挺。
除此之外，半导体业内也传出，由于高通与大陆晶圆代工厂中芯国际，日前双方高调公布将共同合作28奈米晶圆制造的消息一出，让台积电不得不加强维持与联发科之间的夥伴关系。
联发科发言系统指出，联发科一向不评论、不回应外界对财务预测、供应链合作夥伴、及客户接单情况。不过，单就目前联发科的晶片供货状况来看，今年第2季首颗4G数据晶片确实受到28奈米晶圆产能供应吃紧、而让客户面临缺货的问题在第3季已获得舒缓，目前新推出的主打首款4G整合系统单晶片MT6595供货顺畅，下半年全系列4G晶片投片皆无产能疑虑。
联发科在第2季合并营收541.33亿元，顺利达成财测目标，且改写了单季纪录，不过，第2季的营收受到大陆电信营运商3G转4G过渡期影响，该营收数字并未如偏乐观的法人先前所期待的交出「超标」的成绩，因此已有法人对联发科第3季的4G晶片能否顺利接棒存疑，甚至看衰联发科的第3季恐旺季不旺、会不如第2季的表现。
不过，以目前来看，联发科在7月中旬超前客户所预期，快速推出多款新的4G晶片，此策略再次掳获陆系前十大手机品牌客户的心，再加上有台积电的晶圆产能作为后盾支援，联发科第3季业绩再续新猷机会极大。
联发科强调，不评论外界任何财测预估，并将在7月31日召开线上法说会进行第2季财报及第3季展望的说明。工商时报
7.奥地利微电子并购Dialog半导体谈判破裂;
EE Times美国报道，前些日子洽谈合并事宜的混合信号芯片公司奥地利微电子（AMS）和Dialog半导体，今天宣布双方由于意见未能达成一致，放弃了合并计划。
这次合并如能成功，将可以创造一个年销售额超过14亿美元的欧洲公司，但奥地利微电子在7月22日的一篇新闻稿中称，该公司已经终止了与Dialog半导体的商谈，并无意为收购Dialog提供报价。与此同时，Dialog也表示：“尽管进行了深入的讨论，”但它与AMS就合作的条款一直谈不拢，考虑到未来两家公司可能处于一个不平等的位置，Dialog终止了与AMS的谈判。
谈判已经持续了好几个月，但直到六月底消息才被媒体披露，造成了两家公司不小的股价波动，并迫使他们承认了这次潜在收购行为。
Dialog半导体是一家无晶圆厂芯片设计公司，产品主要有混合信号、无线连接和电源管理芯片，在广受好评的CEO Jalal Bagherli带领下，这几年业绩增长强劲。 AMS在位于奥地利格拉茨附近有一座200mm晶圆厂，那里主要生产电源、光学、磁性和射频集成电路器件。
虽然这笔交易被称为“公平对等”，但实际上Dialog的年销售额大约是AMS的两倍。在新闻稿中，Dialog表示，将继续执行其战略，努力成为智能手机、平板电脑、固态照明、以及新兴的可穿戴设备和智能家居领域的模拟和混合信号半导体领导供应商。
“在这些谈判结束后，我们还将一切照旧，为股东提供持续增长的企业价值。我们将坚持盈利增长的道路—就像我们过去做的那样，并建立一个真正具有活力的，全球性和多元化的混合信号半导体企业。“Bagherli在新闻稿中说。国际电子商情
