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OFweek电子工程网讯：国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。
而部分芯片行业巨头近期发布的财报同样印证了这一点，苹果公司智能手机和平板电脑的芯片供应商ARM22日发布业绩称，今年第二季度该集团实现税前利润9420万英镑（约合1.59亿美元），同比增长9%。今年上半年ARM集团总营收同比增加9%至3.74亿英镑（约合6.3亿美元），税前利润同比增长9%至1.19亿英镑（约合2亿美元）。
另外，上周发布的全球最大芯片制造商英特尔的财报显示，上财季实现营收138亿美元，同比增长8%，净利润28亿美元，同比增长40%，两项数据均好于预期。
分析师预计，标普500指数IT板块第二季度整体收入增速有望达到4.9%，其中半导体板块的营收增速或高达12%。
国内方面，随着国家集成电路扶持政策的渐次落地，再加上智能手机芯片国产化替代加速，国内半导体产业也有望迎来“黄金十年”。
国信证券近日表示，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年，国内的半导体产业将踏上一个新的台阶，推荐华天科技(002185,股吧)、晶方科技(603005,股吧)、长电科技(600584,股吧)、中颖电子(300327,股吧)、同方国芯(002049,股吧)等。
国信证券：半导体行业已进入新一轮复苏周期
从供需周期角度看，全球半导体行业已进入新一轮复苏周期。
通常情况下，资本支出的大幅增长往往给半导体行业的后继成长带来压力。从供给周期看，在经历了2010年行业资本支出大幅增长，产能大幅扩张后，2011和2012年进入消化产能的阶段，连续2年资本支出萎缩。而据预测，2013年半导体行业的资本支出将持续减少，因此未来两年，产能的新增供给将受到限制。同时，需求将随着全球经济的好转而向好。所以从供需周期角度看，我们认为全球半导体行业有望进入新一轮的复苏周期。
而从国内看，集成电路产业向中国大陆转移，相关产业链公司面临重大机遇。
近几年来，由于中国大陆迅速增长的市场、相对低廉的劳动成本以及来自中国大学大量培育的新工程师、产业优惠政策等因素，全球半导体产业逐渐向中国大陆转移，国家对集成电路产业的扶持又不遗余力，因此我们认为，集成电路产业从芯片设计、制造和封装等环节都面临着重大的发展机遇。
智能移动终端的投资机会来自功能创新和材料创新。智能移动终端进入微创新时代，创新的重点聚焦于提升用户体验，功能创新和材料创新成为主要方向。功能创新看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料创新看好蓝宝石材料、金属外壳等。在智能移动终端成长动能趋弱的情况下，我们认为投资机会将来自由功能创新和材料创新组成的微创新。
具体看，我们推荐如下投资标的：1、未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年，国内的半导体产业将踏上一个新的台阶，推荐华天科技、晶方科技、长电科技、中颖电子、同方国芯等。2、智能移动终端进入微创新时代，看好部分代表功能创新与材料创新方向的投资标的，推荐环旭电子(601231,股吧)、顺络电子(002138,股吧)、大族激光(002008,股吧)等。3、智能家居领域，我们建议重点关注各类智能家居硬件产品的智能化升级、业务模式的创新、智能家居的集成商等类型标的，推荐安居宝(300155,股吧)等。4、政策及价格驱动LED照明市场启动，建议关注澳洋顺昌(002245,股吧)、洲明科技(300232,股吧)、聚飞光电(300303,股吧)、瑞丰光电(300241,股吧)、三安光电(600703,股吧)等。5、安防设备向方案商成功转换，开启海外市场，推荐海康威视(002415,股吧)、大华股份(002236,股吧)等。
齐鲁证券：信息安全为本，芯片国产化为纲
据中国证券报2014年4月23日A09版报道，中国将于近期成立一只1200亿元的国家级芯片产业扶持基金，400亿元为国家财政拨款，其余资金依靠社会募资。政府已明确以财政扶持和股权投资基金方式给予双重支持，发展与信息安全相关的芯片产业被提升到国家战略高度。若上述报道情况发生，齐鲁TMT认为：
集成电路成为第一大进口商品，芯片国产化亟待加快。近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，集成电路产业得到了迅速发展。2013年度，我国芯片产业实现销售收入2508.51亿元，同比增长16.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为4.8%。然而，在高速增长背后却是更为庞大的进口数据，国内IC产业严重依赖进口，去年中国进口集成电路2313.4亿美元，同比增长20.4%，已经超过石油成为第一大进口商品。芯片产业对外依存度长期维持在高位需求国内产业调整产品结构，在核心技术和高端芯片设计、制造方面实现国产化，改变目前毛利率、技术要求低端的封测行业占据IC产业半壁江山的局面。
芯片产业直接与国家安全、信息安全、金融安全挂钩，战略高度不容忽视。2013年“棱镜门”事件、英国离岸金融邮件泄密等一系列信息安全威胁频频发生，我国正不断加速信息产业国产化进程，对于信息安全产业的投入和支持力度空前强劲。根据十八大三中全会《全面深化改革若干重大问题的决定》，健全公共安全体系，保障国家信息安全提上了国家战略高度。另外，因国产芯片安全可靠性标准的缺失，之前两年很大程度上延缓了国内金融IC卡EMV迁移的步伐，所以未来在芯片生产和标准建立方面需要全方位的国产化定制，有助于移动支付、银行IC卡、社保IC卡等各方面健康推进。中央已经明确表示，基于金融安全和使用进口金融IC卡芯片成本较高等原因，中央明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。
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从地方产业基金到国家政策扶持，上下贯彻共塑“中国芯”。我国政府高层对集成电路产业十分重视，近年连番出台了多项政策为产业发展保驾护航，其中包括《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等。地方层面配套积极布局，通过产业发展股权投资基金支持重点企业的兼并重组及海外收购，培育具核心竞争力的大型企业，如前期公告即将成立的总规模为300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国集成电路行业龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资。无论是建立中央和地方政府扶持政策的长效协调机制抑或利用政府创业引导基金解决产业发展的投融资瓶颈，政府鼓励企业自主创新的举措持续加码，通过市场化方式撬动民间资金聚焦投向未来重点发展的战略性新兴产业。
投资不足是直接制约着我国集成电路产业产能和技术能力提升。集成电路行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。据工信部数据显示，从2008年到2013年，我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资额就达130亿美元，没有资金的持续投资，根本无法适应半导体产业高速的生产线建设和技术更替，行业内在的摩尔定律决定着产业投资周期，投资金额的扩大是本体企业在严峻竞争形势中拉近与国际企业差距、提升市场份额的前提。
北斗产业自主化是提升国防安全的关键一步。北斗导航系统的应用将彻底扼住GPS作为美国挖掘他国情报信息的重要渠道而存在的安全隐患，无论从国家信息安全还是市场空间角度，北斗卫星导航产业都将是国家重点投入推广的方向。预计未来1-2年内北斗以政策驱动为主，中长期将按照市场化方式发展，渗透率从不到5%提高至2020年的60%左右，年均复合增速超过50%，产业空间超过千亿。从2012年底北斗二代投入试商用以来，其定位授时和测速精度已经比肩GPS，随着卫星覆盖扩大带来性能指标进一步提升、芯片国产化降低成本，北斗导航将实现民用市场份额提升、军用市场彻底覆盖的大发展。
投资策略：随着各种信息源互联渗透和融合，我国以往采取的限制、隔离等简单安全策略已经难以保障信息安全，将转换成从芯片自主化、通信导航可控化等治本性措施，并通过发挥财政资金的杠杆放大效应和撬动民间资金相结合的方式将政府计划职能进行市场化运作，聚焦于国家战略高度的信息安全相关芯片产业。重点推荐信息安全(国家设立国安委，完善国家安全体制和国家安全战略，确保国防安全、金融安全)、北斗导航(短期政策推动的高景气度军工国防重点和中长期市场需求拉动的通讯导航替代)以及芯片国产化(改变现有集成电路严重依赖进口的局面，调整毛利率较低的封测产业为主的产业结构向技术资金为导向的芯片设计制造侧重)。
投资组合：1)信息安全：国民技术(300077,股吧)(LTE射频芯片龙头，大量新业务处于规模化商用前夜)、同方国芯(智能卡芯片、SIM卡芯片及特种电子多项主打产品)、中国软件、浪潮信息(000977,股吧)；2)北斗导航：国腾电子(国防军工渠道优势，北斗芯片和终端产品放量在即)、华力创通(300045,股吧)；3)芯片国产化：晶方科技(中国大陆首家、全球第二大影像传感芯片WLCSP批量封装的高端封测服务商)。
芯片板块15大概念股价值解析
个股点评：
光迅科技:收益LTE建设,收入和毛利率双增长
类别：公司研究机构：国海证券股份有限公司研究员：李响日期：2014-05-05
事件:公司公告2014年一季报:实现营业收入5.74亿元(+10.90%),归属母公司净利润3,287万元(-46.95%),每股收益0.18元。
点评:
全球领先的LTE光模块厂商,持续受益于全球LTE网络建设公司一季报收入同比增长10.90%,毛利率20.08%,同比增加1.07个百分点。我们判断,产品结构性变化是主要原因,受益于国内LTE建设快速推进公司LTE光模块出货快速增长,收入占比逐季提升,而低速率接入网产品则出现明显下降。公司在国内乃至全球都是LTE基站建设的受益者,光模块全球市场占有率高达35%,国内LTE基站建设在2014年-2015年保持高峰,海外除美日韩以外的国家均还未大规模部署LTE网络,公司核心客户华为在上述领域市场份额较高,公司受益明确。
扣非净利润同比增长22.43%公司归属母公司净利润出现下滑的主要原因是营业外收入仅实现265万元,同比下降93.89%,而去年同期实现4,344万元。我们认为,公司营业外收入历年占净利润比例较高,对净利润增速影响较大,但营业外收入(主要是政府补助)的季度不可预测性较大,预计全年应保持平稳。扣非净利润同比增长22.43%,更加真实的反映公司在一季度收入和毛利率双生的经营态势。
费用控制得力,母公司业绩逐渐恢复母公司营业收入为2.13亿元,同比增长2.63%,毛利率为19.52%,同比下降2.26个百分点,但各项费用均比去年同期明显下降,期间费用率为16.61%,同比下降4.89个百分点,是母公司营业利润同比增长884.33%的主要原因。
维持"增持"评级由于增发仍未过会,我们暂不考虑增发带来的股本摊薄,预计2014-2016年EPS分别为1.20元、1.59元、1.97元,对应PE分别为25.3倍、19.1倍、15.5倍,维持"增持"评级。
风险提示
1、高端产品的市场化速度缓慢,不达预期;2、光系统设备厂商加强自身在光器件的自给能力,减少外购;3、产品价格下降超预期。
晶方科技:生物身份识别、MEMS传感器放量
类别：公司研究机构：中银国际证券有限责任公司研究员：李鹏,吴明鉴日期：2014-05-23
我们于近期参加了晶方科技的调研。晶方科技专注于晶圆级尺寸封装(WaferLevelChipSizePackage),在全球专业晶圆级封测企业中规模列第二位,仅次于台湾的精材科技,并已率先实现12寸晶圆级封装工艺的量产。晶圆级封装代表了封装行业未来的技术发展趋势,目前主要用于影像传感芯片、MEMS传感器、生物身份识别芯片等。与传统综合型封测企业相比,公司的晶圆级封装业务有望获得更快的成长速度。我们维持谨慎买入评级。
公司在影像传感芯片领域市占率仍有较大提升空间。若按芯片出货颗数计算,公司影像传感芯片业务在全球市占率约为30%,但公司主要客户的产品集中在中低端市场,单片晶圆上芯片数量远多于高端影像传感芯片。若按照封装晶圆片数核算,公司市占率仅为7%,而晶圆级封装的盈利模式正是按照加工晶圆片的数量来收费。我们认为,随着公司主要客户CIS产品从低端向中、高端渗透,公司产品结构将随之升级。此外,公司12英寸生产线正式量产后有望获得索尼等IDM企业高端产品订单。公司按晶圆片数量计算的市占率仍有很大提升空间。
生物身份识别、MEMS传感器产品快速放量。公司布局多年的生物身份识别、MEMS传感器的晶圆级封装技术已开花结果。生物身份识别方面,借助专利和技术优势,公司成功切入国际顶级客户指纹识别模组供应链,并已量产供货,充分验证了公司的技术实力和专利壁垒。MEMS传感器方面,公司与国际一线设计企业合作,出货量迅速攀升,目前仍以未来有望进入可穿戴设备、汽车电子等广阔市场。我们认为随着越来越多的手机品牌商开始采用指纹识别技术,指纹识别模组有望成为移动终端标配,来自指纹识别芯片封装的收入将给公司带来较大业绩弹性。
汽车电子和安防行业的突破将成为业绩增长催化剂。目前公司产品下游行业分布中,汽车和安防领域的占比仅为4%和5%,是公司未来重点开拓的潜在市场。汽车电子市场空间巨大,集成于汽车上的传感器数量和产值均远超过移动终端,且传感器应用正从高端车型逐步向中低端车型普及,公司与一线设计公司合作,未来有望联手切入汽车电子领域。晶圆级封装在安防产品领域有较大优势,前段视频信息采集设备正在从单一摄像头向多摄像头全视角方向发展,每台设备的摄像头集成数量将显著提升,对封装体积提出较高要求。公司在汽车和安防领域布局多年,订单的突破将给公司带来新增长点和股价催化剂。
