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设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-20 14:29:53] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
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导读: 作者:王迪 从最早的定位“发烧友”、“跑分天王”“双平台顶级”,以及如今主打“工艺手感“和“顶配性能王者”,我们看到小米对自身的逐步调整,也看到国内智能手机市场的白热化竞争。环顾如今手机市场,售价1

作者:王迪

从最早的定位“发烧友”、“跑分天王”“双平台顶级”,以及如今主打“工艺手感“和“顶配性能王者”,我们看到小米对自身的逐步调整,也看到国内智能手机市场的白热化竞争。环顾如今手机市场,售价1999元的小米手机4依旧高举性价比旗帜,但它究竟能否再次引起用户的认可?又是否值得消费者为之抢购?

设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测

首先我们需要肯定,小米手机4依然是一款高性价比的手机,在目前1999元的价位段上相比同类产品仍存优势,MIUI仍旧是它最大的杀手锏,而即将搭载的MIUI V6系统将会对性价比做进一步的增强。但实际上从这里我们也看到了小米发展的瓶颈,硬件比拼已然没有绝对性优势,只能从工艺设计和软件进行突破。

所以尽管我们通过发布会看到小米手机4各方面表现“不错”,甚至有些改进“迅猛”。但是冷静下来买手机的时候,难免又蹦出“荣耀6、一加手机、小米手机4”到底买哪个的疑问。我们就来从各方面了解一下,小米手机4相比较此前究竟有什么进步?而这些改进又是否如发布会说的那般提升明显?相比较2000元价位的产品,该机的优势又在哪,我们慢慢看。

小米手机4、荣耀6、一加参数对比手机 小米手机4 荣耀6 一加手机 屏幕尺寸 5.0 英寸 5.0 英寸 5.5 英寸 分辨率 1920x1080 1920x1080 1920x1080 处理器 高通骁龙801(8x74AC) 海思Kirin 920 高通骁龙801(8974AC) SIM卡 MicroSIM 单卡 MicroSIM 单卡/双卡 MicroSIM 单卡 RAM 3 GB 3 GB 3 GB 机身内存 16 / 64 GB 16 / 32 GB 16 / 64 GB 主摄像头

1300万,F/1.8 1300万,F/2.0 1300万,F/2.0 前置相机 800万,支持美颜 500万,支持美颜 500万,支持美颜 操作系统 MIUI V5 Emotion UI 2.3 Color OS / CM 机身尺寸 139.2x68.5x8.9mm 139.6x69.7x7.5mm 152.9x75.9x8.9mm 机身重量 149g 130g 160g 电池 3080 mAh 3100 mAh 3100 mAh 机身颜色 黑/白 黑/白 黑/白 网络制式 移动/联通/电信移动/联通 移动/联通 价格 1999元(16G版) 1999元(16G版) 2099元

(16G版)

可以看到,在硬件方面小米手机4依旧是目前的旗舰基准。例如5英寸夏普OGS全体合显示屏,分辨率为1920x1080,;在核心处理器上延续高通骁龙801平台,四核2.5GHz主频;此外也使用了3GB大内存,并有16GB/64GB两大版本可选;配备800万/1300万像素;至于续航方面则内置3080mAh不可更换电池,支持两种模式的快速充电。关于小米手机4本站之前已经进行了详细的上手试玩和开箱体验,还暂未了解小米手机4的用户可以先移步我们的相关文章进行了解。

关于小米手机4本站之前已经进行了详细的上手试玩和开箱体验,还暂未了解小米手机4的用户可以先移步我们的相关文章进行了解。

设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测

曾经在1999这个价位,小米只需要堆足了硬件,就可以赚足眼球,天下无敌。但时至今日,更多国产旗舰机崛起,使得小米不得不从单纯的硬件竞争到如今大讲ID设计。从最初“没有设计就是最好的设计”,到“K900+Lumia”的造型,再到今年“一块钢板的艺术之旅”,小米每一代的新产品都与之前的外观大不相同。设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测

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相比上代旗舰小米3,小米手机4在ID设计上的确好了不少。整体造型没有小米3那么方正,四周倒角比较圆润。曾经被戏称可以“停飞机”的边框进化成了现在5英寸手机最窄边框,机身整体看起来比较紧凑。机身背部采用了略带弧度的设计,握持感以及单手可以操控的范围有了明显提升。在边框上采用了广为宣传的“奥氏体304”不锈钢,与iPhone看起来视觉效果类似。设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测

小米手机4机身顶部比较简洁,只有一个3.5mm的耳机孔与红外发射孔。如今红外发射这个功能并不新鲜,而小米则可以对小米路由、小米电视等自家产品相结合,进一步打造更完善的智能家居生态链。而且小米内置的APP还同样支持其它许多厂商的各种电器。设计工艺取代硬件发烧 小米手机4评测

小米手机4延续了小米手机的按键风格,音量键和电源键在机身右侧上方,同样采用了与边框一样的金属元素。而机身上方依次是“MI”Logo、网状听筒、以及800万像素前置摄像头。值得一提的是听筒并没有与周围面板水平,仍然为凹陷型设计,这也注定了会在使用一段时间后积攒出灰尘。机身下方则是三颗虚拟按键,在使用时会点亮。

机身背部上方,由降噪MIC、1300万摄像头以及单LED补光灯,而此次小米手机4也是在拍照方面下了一番功夫,究竟实际拍照体验如何,我们测评的拍照部分有详细测试。小米背部首次采用了略带有弧度的设计,大大的提升了握持感,并且由于采用了超窄边框,使得单手可操控的范围有很大的提升。小米的背壳依旧采用了塑料设计,并且带有菱形光栅效果的图案。

小米背部首次采用了略带有弧度的设计,大大的提升了握持感,并且由于采用了超窄边框,使得单手可操控的范围有很大的提升。小米的背壳依旧采用了塑料设计,并且带有菱形光栅效果的图案。

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据小米称,这是采用了IMT内膜转印技术:就是9层膜材融合,形成一片0.8mm薄的后盖。听起来是不是很高大上?其实这项技术在笔记本上比较常见,比如东芝L700、海尔锐志T621。另外需要提醒大家,小米背壳并没有像边框那里采用防指纹技术,因此很容易成为指纹收集器。如果对此比较纠结的朋友,可以过段时间购买小米手机4新推出的其它材质的后盖。只是不知道小米这么做,一加你怎么看?

最后小编还是想聊几句这次小米广为宣传的“奥氏体304”不锈钢边框。雷军花了整整一个多小时来为大家进行了一场材料学与工程学的科普。小米手机4边框采用定位孔冲压、整体塑性锻压、退货精锻、CNC切割加工、喷砂、PVD上色、防指纹涂层、最后进行激光切割。

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