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华为参投英国芯片设计商XMOS 2600万美元融资【TechWeb报道】7月21日消息，据英国《金融时报》报道，华为等几家公司对英国芯片设计公司XMOS开展了一轮2600万美元的融资。
位于英国布里斯托尔的半导体公司XMOS日前获得了华为、德国工业供应商Bosch和美国技术制造商Xilinx三家公司的2600万美元投资。知情人士透露，该项投资使XMOS的估值超过1亿美元。
成立于2005年的半导体设计公司XMOS致力于研发“物联网”产品的高性能芯片，这些产品包括嵌入了可联网传感器的个人电子产品及家用电器。
XMOS首席执行官奈杰尔·图恩(Nigel Toon)表示，新的投资将让该公司与华为和博世等集团建立紧密联系，未来这些集团有可能成为其大客户。
一位熟悉华为的人士表示，该公司已成立了一支专门寻找类似投资机会的团队，其目标是每年在欧洲达成两笔这类交易。
该公司一直难以在部分国家取得更强的立足点，原因是创始人任正非有军方背景。印度当局已表示担忧，德国和澳大利亚的一些合同的竞标也将华为挡在门外。
英国则给予了更为热情的欢迎。2012年英国首相戴维·卡梅伦(David Cameron)表示，华为承诺对英国业务投资13亿英镑，证明了英国“向商业开放”。
先前华为已收购了2家欧洲公司—2012年收购英国的CIP Technologies，2013收购比利时的Caliopa—不过它没有公布这两笔交易的财务条款。
今年，华为表示将对英国大学的研究投资1000万英镑，并计划在布里斯托尔开设一个研发中心。
