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C114讯 7月17日消息（刘定洲）当大陆还为获得高通恩赐的28nm订单、年底可以量产而欢欣鼓舞的时候，台湾台积电和韩国三星已经开始在20nm、16nm、14nm等下一代制程技术上展开了激烈竞争，并开始投入巨资研发10nm制程技术。
先是苹果推动“去三星化”，最新的A8芯片订单部分向台积电转移，采用20nm制程工艺。但随后台积电遭到三星反击，另一个重要客户高通，确定明年将转向三星的14nm制程工艺。同时，由于三星14nm超过台积电16nm半年以上，苹果下一代处理器A9订单，台积电是否还能分享成疑。
台积电董事长张忠谋表示，28nm制程是过去三年台积电业绩增长的主要驱动力，未来三年将是20nm和16nm。今年第四季度，台积电20nm制程比重将达到20%，整体晶圆代工市场份额还能上升几个百分点。
张忠谋承认明年16nm制程可能会输给对手三星的14nm，但随着后年产能增长，将能够重新夺回市场。同时，台积电已经积极布局10nm市场，以拉开和三星的距离，追赶龙头老大英特尔。
今年台积电研发费用继续保持100亿美元左右水平，为了加大10nm研发力度，台积电决定将研发支出比重，从今年的7.3%，增长到明年的8%，并采用“长日班、小夜班、大夜班”的“三班倒”工作制，24小时不停研发。按照台积电今年大约8000亿新台币的销售额，明年研发费用可能达到130亿美元。
