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转自台湾digitimes的消息，台积电大客户高通(Qualcomm)传出首颗FinFET制程手机芯片，可能先下单给三星电子(Samsung Electronics)后，传出在台积电内部，华为成为第一家量产FinFET制程的手机芯片客户，出现台积电和三星在下世代FinFET制程技术上，更拥新欢的有趣现象，半导体产业上、下游竞争同样激烈。
华为旗下的海思半导体成立于2004年，是集团内最神秘的一块业务，但却悄悄超过手机芯片业者展迅，成为大陆第一大的IC设计公司。
目前海思的营收几乎都来自於华为贡献，海思不仅为华为打造芯片核心，同时也为协助华为创造硬体的差异化，强化系统品牌竞争实力，这样合作模式现在也备受全球复制。
放大海思营收几乎都来自於华为贡献，同时也为协助华为创造硬体差异化。
半导体业者分析，虽然海思的手机芯片也有对外销售，但比重很小，主要是过去海思都不把半导体部门作为一个冲刺销售或营收的业务部门，而是全球协助华为的产品竞争力，尽量淡化其独立芯片供应商的角色，但未来是否仍是如此内敛低调，恐怕不然。
根据市调机构IC Insights统计，2013年海思排名全球第12名，营收为13.55亿美元，较2012年第13名再迈前一步，年增率为15%，展迅为14名，年营收为10.70亿美元，全球龙头高通年营收为172.11亿美元，第二名的博通年营收为82.19亿美元，联发科排名全球第四名，年营收为33.66亿美元。
全球手机芯片市场也正在面临洗牌战，博通先宣布退出手机基频芯片市场，海思近期在发表Kirin 920芯片，满足市场8核心和4G的要求後，等於是技术实力又再迈前一步。
尽管业界评估，华为旗下的IC设计大厂海思半导体实力，距离高通和联发科仍有相当大的距离，但大陆半导体厂有政府银弹奥援，有广大市场和需求作後盾，连高通行走大陆市场都要畏惧官方三方，屡次被控垄断市场。
更为了拉拢大陆官方，传出高通也配合政府策略，到大陆晶圆代工厂中芯国际投片28纳米制程。
陆厂为了抢第一，颇具土豪式的企图心。从华为传出抢下台积电16纳米FinFET制程头香，更配合台积电后段CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)服务，抢下全球第一颗FinFET制程芯片，可见具备完整规划和强烈野心，在FinFET制程导入上胜过高通和联发科。
有趣的是，过去手机芯片的半导体新制程都是高通和台积电配合，这次上下游合作夥伴大风吹，高通将拥抱三星第一款14纳米FinFET制程，华为成为台积电第一个FinFET制程客户，算是半导体使上头一遭，未来如何牵动上下游版图，值得进一步专注。
晶圆代工厂表示，客户有强烈企图心，对上游晶圆代工厂是好事，否则若都没有客户愿意尝试新制程，晶圆代工厂即使具备最好的新技术，也没有人愿意协助试产，等于英雄无用武之地。
