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支持 FDD 与 TDD 两种规格，采用28纳米HKMG制程；值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为 Exynos ModAP。
也就是说，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂窝组件，模仿高通(Qualcomm)的Snapdragon系列手机芯片；其意图很明显拿下高通。不过，三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力，仍然有待观察。
三星的举措注定要让高通的芯片远离三星品牌手机与平板设备。新型的Exynos品牌LTE应用处理器组合芯片甚至还未上市，就已经掀起了最强劲的风暴，只是受害者并非高通，而是博通(Broadcom)该公司在6月初宣布放弃蜂窝基频芯片业务。
无 论我们用哪种方式来切分LTE市场，高通在手机芯片领域的地位都难以动摇；市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss表示：“就算有一些2014年才进入市场的新竞争者，高通在多模LTE芯片市场的占有率仍超过95%。”另一家市场研究机构 Strategy Analytics的报告则指出，三星2014年第一季在LTE基带芯片市场排名第四，全球市占率(营收)仅1.7%。
2013年多模与单模FDD-LTE 基带芯片供货商市占率
Source：Forward Concepts
三星在LTE调制解调器芯片领域并非新手，该公司已经推出过使用在Galaxy 4与5手机中的多模4G调制解调器；但Forward Concepts表示，三星的活动仅限于韩国市场，在世界其他区域市场销售的手机与平板，该公司都是仰赖竞争对手的LTE调制解调器芯片。
Strauss 表示：“依据区域不同，三星有采用高通的4G调制解调器，同时也采用英特尔(Intel)的4G调制解调器芯片实际上是用在10吋的Galaxy Tab 3平板设备；此外在7吋的Galaxy Tab 3平板设备则是采用瑞萨(Renesas)/博通的调制解调器芯片。”不过现在这种状况将会改变。
对博通产生的剧烈冲击
对 于三星推出的LTE/调制解调器组合芯片，以及LTE-Advanced调制解调器芯片两者都是采用CEVA的DSP产业观察家Strauss的看法是， 这对三星来说是首度将基频芯片业务合法化的实际尝试。而对已经感觉到Marvell与联发科(MediaTek)等对手威胁的高通来说，三星新推出的 LTE应用处理器组合芯片又为该公司添了一个烦恼。
“我完全预期高通与其他芯片供货商未来将会被排除在三星的智能手机之 外，”Strauss表示：“不过三星仍有可能会在特定的平板设备采用英特尔等供货商的芯片。”Exynos ModAP的存在甚至在正式发布之前就已经有其影响力，Strauss认为，博通就是因为这款三星组合芯片才决定要放弃蜂窝基频芯片业务。
“我相信博通理解到他们无法打进主流智能手机市场，也肯定无法进驻三星产品；”Strauss 指出：“而且既然三星与苹果(Apple)也就是高通的调制解调器芯片主宰4G智能手机市场，对博通来说仅剩非常小的市场，而且大部分是来自新兴市场的手机与平板，这根本不足以支持该公司数百位研发4G技术的工程师。”
