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转自台湾digitimes的消息，传三星电子(Samsung Electronics)已研发出LTE-A数据机芯片解决方案，并且在新的芯片中整合自家的4核心处理器，命名为Exynos ModAP。未来能否打破高通(Qualcomm)在智能手机芯片市场的霸主局面，值得持续关注。
韩媒D-Daily引述业界消息，指出三星电子已完成LTE-A数据机芯片解决方案的研发。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业部辖下的系统LSI事业部，最近研发出名为Exynos Modem 300的LTE-A数据机芯片，将两个不同频段(10+10MHz)结合在一起使用，采用28nm HKMG制程生产，并且支援FDD与TDD两种规格。为了配合这样的产品，三星电子也研发出名为Exynos RF IC的无线射频芯片(RF IC)。
放大传三星电子已研发出LTE-A数据机芯片解决方案，未来能否打破高通在智能手机芯片市场的支配独大局面，值得好好关注。法新社
据了解，三星电子的这些产品，已经开始进入商用化阶段。三星电子无线事业部与南韩电信业者LG U+合作推出的Galaxy Zoom2(型号SM-C115L)，即搭载Exynos Modem 300与Exynos RF IC系列产品。
南韩业界相关人士表示，三星电子系统LSI事业部的弱点之一，就是数据机解决方案，补强这个弱点后，预料从2014下半年开始，将可透过销售自家研发的新芯片提升业绩。稍早2013年12月，三星电子就在系统LSI事业部里，新设立数据机研发室。
D-Daily指出，不久后三星电子的系统LSI事业部，计划推出结合LTE-A数据机与应用处理器(Application Processor；AP)的整合型芯片ModAP，不但将用於无线事业部推出的产品上，也会瞄准大陆与印度等中低价产品市场。
高通以整合型芯片为竞争力，在全球智能手机AP市场所向无敌。台湾的联发科(MTK)也以低价整合型AP，在大陆及印度拥有高市场占有率。根据市调机构Strategy Analytics的资料，2014年第1季全球智能手机AP市场规模为48.86亿美元，如以销售金额为基准，高通以53.4%的占比排名第一，其余依次是苹果(15.9%)、联发科(12.5%)与三星电子(5.6%)。
