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随着物联网产业的快速兴起，微机电系统(MEMS)在智慧消费电子、智慧家庭以及汽车工业等众多应用领域迎来爆发，这也让两岸半导体制造商发展MEMS代工业务充满无限商机。拓墣表示，现今的IC生产线模式，透过整合产业链上下游企业，产品设计理念先进、应用目标清晰、市场定位明确，无须建立最先进的IC工艺生产线与技术，同样可打造成一流国际品牌MEMS的产品。
台湾代工厂在全球MEMS代工厂商中占有重要的地位。对于全球最大的晶圆代工厂商台积电来说，MEMS业务在其总营业收入中所占比例虽微乎其微，仍不断致力于MEMS领域的发展，表现领先群伦。紧接在后的是，瑞典Silex Microsystems为纯MEMS晶圆代工厂，受益于其在通孔矽（TSV）技术上的早期投入。然而Silex Microsystems为数年前在这种新工艺上投入大量资金的首批MEMS代工厂商之一，也因为洞察先机而赢得许多客户。
满足多元化 MEMS版图扩张
随着新型半导体材料和MEMS加工工艺、敏感元件集成设计、感测器结构设计与制造工艺的不断突破、MEMS感测器已经衍生出众多品种，正在逐步取代部分传统的大体积感测器，并渗透到物理、化学、生物等领域的资讯采集。
从MEMS感测器发展历程来看，MEMS在上世纪70年代以来经历了约30年的技术开发期。这一阶段，成功得到应用的产品主要是扩散矽压力感测器。上世纪80年代进入医疗测试应用（如一次性生理压力感测器和导管端压力感测器）领域，90年代又进入汽车工业（如多路歧管压力感测器MAP，油压感测器，胎压感测器等），其应用版图不断扩大。到了90年代，加速度感测器在汽车安全气囊中大量应用和数位微镜在投影仪中的大量应用改变了MEMS感测器应用由压力感测器独立支撑的局面，使MEMS技术展现了更广阔的应用前景。
目前MEMS技术日趋成熟，新产品应用版图也不断向外延伸。总结MEMS感测器的技术趋势是微系统化、高集成度和工艺内部标准化发展。MEMS器件的使用范围越来越广也决定了MEMS加工技术的多样性。矽基MEMS加工技术具有批量化、成本低、集成度高等优点。MEMS器件的研究发展和应用领域的拓宽推动着集成制造工艺的进步，就小型化和提高性能来说，MEMS器件与积体电路的集成已变得越来越重要，可以改善MEMS的性能、减小封装体积并降低封装成本。
