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日月光抢下苹果关键芯片封测订单之余，布局微机电元件封装领域也传捷报。法人圈传出，日月光拿下英美盛（InvenSense）陀螺仪封装大单，测试订单则落脚京元电。
日月光、京元电昨（6）日都不对个别客户与接单状况置评。法人表示，英美盛陀螺仪已切入iPhone 6供应链，为配合上市需求，英美盛扩大后段封测释单，找上日月光等台湾业者。
据了解，英美盛也扩大委外测试订单给京元电，这也是京元电继取得Bosch及意法半导体（STM）的麦克风及陀螺仪、压力计等订单之后，另一项在微机电元件测试布局的重大斩获。
