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物联网(IoT)应用已成为晶圆代工业者朝向差异化发展的重要驱动力。物联网概念持续延烧，更被半导体业者视为下一个黄金产业，而其中所牵涉到的各种晶片，因需要多种制程平台支援，此将提供晶圆代工业者有别于朝向先进制程发展的另一条出路，更有助于晶圆代工业者实现差异化布局。
拓墣产业研究所研究经理陈兰兰表示，物联网应用包含穿戴式设备、智慧家庭、智慧医疗、智慧物流、智慧交通等概念，除须高速资料处理、储存和传输外，多数功能更须透过极低功耗、制程特殊的半导体元件来实现。
事实上，物联网应用涉及到低功耗微控制器(MCU)、射频(RF)通讯、面板驱动、触控、功率元件、感测器等众多半导体元件，这些元件大多不须用到最先进的制程，部分产品甚至需要特殊制程技术。
据了解，物联网的各式应用对应到制程平台，除逻辑制程之外，更重要的是多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)、高压(High Voltage, HV)、微机电系统(MEMS)感测器、RF、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)等特色制程平台的需求；有鉴于此，物联网应用自然成为许多晶圆代工业者全力重点打造的业务布局，如晶圆代工指标厂商之一的格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)，近年来即戮力透过制程平台的整合以提高扩展性，抢食物联网商机。
格罗方德新加坡厂区资深副总裁暨总经理洪启财指出，事实上，格罗方德一直跟整合元件制造商(IDM)保持良好关系，近年来透过不断购并与合作模式，强化格罗方德的技术实力，并提供多元的制程技术；而为了提供更为弹性的基本平台(center Platform)，以利代工客户保有对市场的灵敏度，该公司正在积极地透过模组化技术平台整合各式制程。
陈兰兰则分析，虽然晶圆代工龙头台积电的技术实力无庸置疑，但其关注和投入的重点仍在应用处理器(AP)、基频(Baseband)处理器、绘图处理器(GPU)、现场可编程闸阵列(FPGA)等高阶晶片，难以全面兼顾，因此二、三线晶圆代工厂存在着极大的机会，尤其是大陆晶圆代工业者，近年来纷纷加强在特殊制程的布局，以做为在生存发展的重要策略。
