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英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）与辉达（Nvidia）等传统芯片大厂虽称霸电脑与手机晶片市场，却始终难以打进汽车市场，关键在于汽车芯片的要求安全可靠的门槛远高于一般消费性产品。
以现代汽车的2015年份Genesis新车款为例，汽车晶片掌管的范围无所不包，例如自动刹车、避免偏离车道感应器和盲点侦测等功能，还能自动侦测替提着大包小包的车主打开后车厢，在车内二氧化碳浓度升高时引入新鲜空气。
这款新车代表汽车晶片产业应用晶片迈入新境界，但这一辆车配备的数千个晶片中，只有少数是由英特尔供应，高通与辉达甚至不在供应商之列。
传统晶片业者进军汽车市场的最大阻碍是，汽车业要求的安全与可靠度标准远比电脑和手机等产品严格，车商几乎只和合作多年的晶片商进货，例如飞思卡尔（Freescale）、瑞萨（Renesas）和意法半导体（STM）等。
根据PwC的数据，汽车晶片对温度的忍耐范围介于摄氏零下40度到160度高温，供货期必须长达30年，故障率为零。相较下，消费性电子产品晶片只需供货一年，故障率低于10%就可。
