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亚马逊(Amazon)日前发布其首款智慧型手机 Fire Phone ，配备了6颗镜头以及动态3D显示成为这款手机的亮点之一。除了210万画素/1,300万画素/的前后镜头负责拍照和摄影，可录制1080p影片，支援光学防手震之外；另有4个镜头分布于手机正面，专门感测使用者头部动作，以提供动态 3D 显示功能。
Amazon Fire 采用Qualcomm Snapdragon 800系列四核心2.2GHz处理器，结合Qualcomm Adreno 330绘图处理器(GPU)、 Hexagon V5 DSP ，以及先进的双影像讯号处理器(ISP)。
Amazon Fire 的动态 3D 显示功能来自于 Hexagon DSP 与 ISP 。为低功耗而设计的 Hexagon DSP 可执行 Fire Phone 的电脑视觉(CV)和手势处理演算法；而 ISP 则收集来自六颗镜头的影像资料，亦支援先进影像系统，让用户即便在低光环境下，亦可轻松拍摄出清晰美图。此外，高通客制化 Adreno 330 GPU 亦支援先进高效能影像渲染功能。
为了保持6颗镜头以低功耗方式运作，高通 Hexagon DSP 透过硬体多执行绪技术和每个时脉周期最大化，在低时脉频率下运行，同时提供了高效能。高通的 Hexagon DSP 拥有高效的行动架构，能提供最佳的每兆赫效能，从 BDTI 的基准测试结果不难看出， Hexagon DSP领先于多数竞争对手。
更值得关注的是， Fire Phone 是首款采用完整 Qualcomm RF360 前端解决方案的智慧型手机，改善射频表现，创造更强健快速的连网品质；同时降低耗能，延长续航时间。 Fire Phone 支援 LTE (9个频段)/ UMTS / HSPA+ / DC-HSDPA (5个频段)/ GSM (4个频段)，支援载波聚合以及 Wi-Fi 802.11ac 、蓝牙及 NFC 等连接方式。
高通的 RF360 前端解决方案让很多工程师和用户感到兴奋，因为这是一个整合性解决方案，首次实现了一个行动终端即可支援全球所有 4G LTE 制式和频段的设计。该方案支援 LTE-FDD 、 LTE-TDD 、 WCDMA 、 EV-DO 、 CDMA 1x 、 TD-SCDMA 和 GSM / EDGE “世界模”，支援全球40个以上射频频段；并且， RF360 拥有惊人的低功耗，仅以其所采用的封包追踪(ET)技术为例，可降低最多30%的发热和最高20%的功耗，从而使终端装置更薄且电池续航时间更长。
Fire Phone 拥有4.7英寸显示萤幕，将于7月25日起正式在AT&T开始贩售。
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