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本报天津讯天津市科技支撑计划重大项目“基于28nm的多核智能手机核心芯片”，日前经专家组验收和鉴定，达到国际先进水平，标志着我国自主研发的手机核心芯片，从40nm市场主流工艺向国际先进的28nm工艺全线升级迈出了重要一步，对引领我国手机智能终端技术与产业发展具有重要意义。
展讯通信（天津）有限公司承担该项目，28nm手机核心芯片将帮助手机厂商开发出高性价比的中高端手机。据悉，展讯四核智能手机平台目前已开始提供样片，预计今年下半年投入量产。
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