长江商报消息 据新华社电26日，武汉新芯集成电路制造有限公司与美国飞索半导体公司生产的全球首片32纳米闪存晶圆各项器件性能验证成功，代表了目前行业最高水平。
武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，虽然32纳米闪存晶圆短时期内未能实现量产，但公司与美国飞索合作取得的成果表明，中国芯片企业有能力生产代表全球领先水平的芯片产品，标志着中国在芯片制造领域又前进一步。
