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荣耀6如传闻所言搭载自家海思最新旗舰级芯片麒麟920，采用28纳米HPM工艺，大小核架构为四核Cortex-A15+四核Cortex-A7处理器，八颗核心可同时开启，内建Mali T628MP4图形处理芯片，双核双通道ISP，支持4K视频。华为荣耀6是刚发布就被拆解。
背部采用一整块类玻璃背板韧性良好。
荣耀6机身内部采用L形的一整块主板设计，相比于两段式主板，L型主板需要加芯片，设计更加紧凑，并且稳定性也更强。
后盖打开后可以看到，荣耀6主板上覆盖了一整块金属注塑的屏蔽罩，既起到了屏幕的作用，更重要的作用还是加固手机。从制造日期来看，荣耀4月份已经定性。
拆解下来的荣耀6内置电池，其为3100mAh，号称电池能量密度高，充电速度快，续航能力高30%左右，续航方面有着非常不错的表现。
拆解完主板后，华为荣耀6机身内部顶部还可以看到一些小元件，这里主要有耳机插口、听筒扬声器以及震动模块等。图为拆卸下来的华为荣耀6前后双摄像头，其后者1300万像素索尼模组摄像头，并配备双LED双光灯，前置500万像素摄像头，并支持自动美颜功能，拍照表现自然不弱。
L型主板底部的一些细节特写，这里主要看点就是降噪麦克风和红外发射器了。
下面我们重点来看看主板上的核心芯片，将主板上的屏蔽罩拆卸后，就可以具体的看到内部芯片了。首先我们看到的是Skyworks 77590-11 GSM/GPRS/EDGE功率信号放大器芯片特写。
图为海思Hi6401音频解码芯片特写，该芯片也被用于华为P6和华为P7手机上。
