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24日，国内芯片供应商展讯通信今天在天津正式发布采用28纳米工艺的3G多模四核智能手机芯片—SC883XG，SC883XG是国产首款28nm四核智能手机多模基带芯片。
据了解，SC883XG采用四核ARM A7架构，主频达到1.4GHz，支持TD-SCDMA/HSPA（+）、GSM/GPRS/EDGE网络，可实现双卡双待功能。该芯片支持2D/3D图形加速、1080P高清视频、800万像素摄像头。
SC883XG集成了展讯WIFI/蓝牙/GPS/FM四合一链接芯片，属于国内首个量产的四合一无线连接方案。同时，SC883XG支持Android 4.4系统，搭载展讯先进的用户界面系统，可由客户进行定制应用。
展讯董事长兼首席执行官李力游博士表示，由于采用目前最先进的制程工艺，展讯SC883XG在功耗控制、散热管理和芯片尺寸方面具有显着优势。“SC883XG将帮助手机制造商更快地开发出更具性价比和差异化的产品，从而满足不同市场的需求。”李力游说。
作为中国领先的无线通信终端核心芯片供应商之一，展讯一直是TD-SCDMA芯片市场的领军企业，2013年展讯以60%的市场占有率稳居第一。据记者了解，SC883XG芯片已经开始提供样片，预计今年晚些时候投入量产，而展讯的4G多模芯片产品也将在年底量产。
2010年，展讯在天津成立北方基地，2013年10月，展讯获得ARM公司的相关技术授权，正式开始28纳米系统芯片的开发工作，并在天津建立了将28nm实验室。
