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雅特生科技(Artesyn dded Technologies)宣布推出一系列最强劲的 AdvancedTCA (ATCA)系统 Centellis 8000 ，可为每一刀锋系统提供高达600W的输出功率，这一供电量足以支援系统作业和驱动散热装置。此外，该系列最高效能的 ATCA 刀锋系统能充分发挥其封包资料处理能力，为客户提供一个可支援系统升级的平台，以便将来改用更高效能的处理器。
雅特生科技已为 Centellis 8000 系列产品取得 NEBS 第三级(Level 3)的认证，确保可支援相关应用的配置符合认证规定，让客户可以节省产品的开发时间和成本。这系列新的 ATCA 系统适用于现有的通讯网路以及正在茁壮成长的软体定义网路(SDN)和网路功能虚拟化(NFV)系统。
此外，由于这系列 ATCA 系统可支援多种不同的封包资料负载刀锋系统和软体，因此适用于会谈边界控制器(SBC)、内容最佳化系统和安保设备等不同的应用。这系列产品都有交流电和直流电两个版本，让客户可以以此作为平台，为电讯公司中央机房、网路资料中心和企业资料中心配置电讯设备。
雅特生科技通讯产品副总裁 Todd Wynia 表示：「新一代的伺服器级处理器比旧型号产品多耗用21%的电量，而最新一代 ATCA 刀锋系统的散热装置则占用相当于300W的功率输出。由于雅特生科技的这系列刀锋系统都采用效能更高的处理器，记忆体的容量和资料传输量也加大，另外还配备硬体加速器以及提供更高的输入/输出频宽，因此客户铺设网路系统时，要认真考虑ATCA系统的散热能力，这是系统成败的关键因素。其他大型的14插槽 ATCA 系统大部分都声称可为每一插槽提供高达300W的输出功率，部分产品甚至声称可提供高达450W的功率，但雅特生科技的 Centellis 8000 系列产品则是首系列可为每一插槽提供高达600W功率的 ATCA 系统。」
Centellis 8000 系列产品可以支援该公司最新推出的系统服务架构(SSF)软体套件，让系统可以透过这套由中央控制的软体管理套件配置 ATCA 系统的软、硬体，无论是单一的 ATCA 机箱还是由多个 ATCA 机箱组成的复杂系统，其软硬体都全部受这套管理软体监控。雅特生科技相信这套 SSF 软体套件可让厂商客户缩短产品的上市时程达40%。Centellis 8000 系列产品也可支援雅特生科技的FlowPilot软体，以便执行先进的负载平衡和封包分类功能，以及将资料流传送到个别的封包资料负载处理器，作进一步的处理。
Centellis 8000 是一个18U(798mm)高的系统，适用于19英寸的标准尺寸机架。这套 ATCA 系统除了配备一个40GbE双星拓扑网路介面之外，还有14个可供插接刀锋系统的插槽，其中包括两个专用插槽，专供插接雅特生科技采用先进技术制造、并可支援40G网路交换和系统管理的 ATCA-F140 刀锋系统。此外，由于 ATCA-F140 刀锋系统配备可插接先进夹层卡(AMC)模组的插槽、硬碟座和可随时选用的电讯系统计时模组、以及出厂前已配备并可由客户在现场进行配置的许多功能，因此客户可透过客制功能自行配置其刀锋系统。
