林文伯：半导体景气下半年仍优上半年 Q4没见到修正压力-科技频道-金鱼财经网

封测大厂硅品(2325-TW)今(20)日举行股东会，并通过去年盈馀分配与财报，展望下半年，董事长林文伯表示，近期有些厂商调整库存，但也有些持续追货，整体趋势仍是向上，半导体景气下半年仍可优于上半年，部分厂商则释出第4季可能有剧烈修正压力，他则认为目前没有这样的感受，而就硅品而言，近期追加资本支出33亿元，新产能预计是3至4个月后开始对营收产生贡献，时间点约是在第4季，可望支撑硅品下半年表现，第3季表现看起来也还是不错。

林文伯今日指出，半导体景气趋势仍向上，虽然近期部分厂商调整库存，但仍有许多厂商持续追货，整体景气趋势仍是向上。

林文伯强调，半导体景气下半年仍可优于上半年，产业观点也多如此，硅品也持同样看法，而第4季有厂商释出可能会有明显的修正幅度，对此他认为，下半年消费性终端厂商如苹果还会推出新品，将可支撑半导体需求延续。

林文伯指出，目前封测产能供应仍相当吃紧，近期硅品通过新资本支出追加案33亿元，新产能到贡献营收时间约90日至120日，预计最快第4季会贡献营收，支撑硅品营运向上，认为目前所收到的讯息得知，第4季半导体景气将没有明显修正的压力，但少部分个别厂商可能有修正。

就上下半年而言，林文伯认为，上半年虽然基期垫高，但下半年产业需求进入旺季，加上硅品日前通过新增资本支出，新产能将对营收产生贡献，带动营收成长。