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SEMI晶片BB值连8个月达1或更高 创2009-10年来最长-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-20 08:20:13] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
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导读: 国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公佈,2014年5月北美半导体设备製造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、连续第8个月维持在1或更高水准,创2009年7月至2

国际半导体设备材料协会(SEMI)19日公佈,2014年5月北美半导体设备製造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、连续第8个月维持在1或更高水准,创2009年7月至2010年9月以来最长连续纪录,但为连续第2个月呈现下滑。1.00意味著当月每出货100美元的产品就能接获价值100美元的新订单。费城半导体指数19日上涨0.12%、收633.98点;过去一个月涨幅达10.06%。

SEMI这份初估数据显示,2014年5月北美半导体设备製造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为14.079亿美元、较4月的14.430亿美元(上修值)下滑2.4%,但较2013年同期的13.2亿美元高出6.6%。

5月北美半导体设备製造商3个月移动平均出货金额初估为14.080亿美元、较4月的14.032亿美元(上修值)扩增0.3%,且较2013年同期的12.2亿元高出15.1%。

半导体设备大厂应用材料19日上涨0.40%、收22.46美元;过去一个月涨幅达11.63%。甫于6月17日创历史收盘新高的半导体蚀刻机台製造商科林研发公司(Lam Research Corp.)19日下跌0.68%、收66.09美元;过去一个月涨幅达12.11%。

Jefferies证券6月2日初评半导体设备产业、给予「正面」评价,应用材料、Lam Research的投资评等皆为「买进」,目标价分别为28美元、75美元。Jefferies预期3D NAND、FinFET(鳍式场效电晶体)将是2014/15/16年全球晶圆製造设备(WFE)资本支出的最大驱动来源。

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