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林文伯:半导体 下半年更热-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-20 08:13:22] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
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导读: 半导体封测厂矽品昨(20)日召开股东会,董事长林文伯表示,半导体景气下半年会比上半年好,第3季不会太差。同时,他看好明后年景气,资本支出维持与今年相当水平。 昨天股东会中通过去年度配发现金股利1.8

半导体封测厂矽品昨(20)日召开股东会,董事长林文伯表示,半导体景气下半年会比上半年好,第3季不会太差。同时,他看好明后年景气,资本支出维持与今年相当水平。

昨天股东会中通过去年度配发现金股利1.8元,并改选董监事,林文伯等人续任矽品董事,联电荣誉副董事长宣明智也当选矽品独董。林文伯表示,希望借重宣明智30多年半导体业经验,让矽品有更大的发展。

近期市场传出,部分上游厂商开始调整库存,林文伯认为,有些业者可能有所调整,但有些仍在追货,大致市况仍维持往上,下半年情况应会比上半年好;下半年苹果会推出新品,还有其它新机种推出,产能仍不足。

矽品近期股价波段高点达51.8元,昨日下跌0.6元,收在49.35元,三大法人同步卖超。

矽品先前估计,第2季营收可达201亿至208亿元,创历史新高;5月合并营收达74.21亿元,创单月新高,年成长率24.15%。林文伯表示,5、6月状况平稳,外界推测,矽品第2季业绩有机会超越208亿元区间高标。

经过3月与6月初二度上修后,矽品今年资本支出金额将达180亿元。林文伯表示,今年的资本支出会于第2、3季陆续装机,先前的支出会在下季发生效果,最近的支出预计第4季挹注贡献。从设备装置到挹注营收,大约需时90天至120天。

林文伯强调,现阶段看来,明后年景气仍看好,所以矽品会有适度资本支出,不过,矽品厂房空间已不太多,所以资本支出不会加速进行,但不代表不会积极投资,希望可维持今年水平。

谈到中科设厂土地,林文伯说,还在环评程序中,应该还要一段时间。

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林文伯:半导体 下半年更热

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