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1.工信部：重点推进传感器及芯片技术研发；2.手机芯片业激荡变局；3.联发科3G芯片挺过大陆改补贴4G阵痛出货量仍看增；4.超越矽晶 III-V族材料可望生成MOSFET；5.下半年平板芯片厂商战局分析；6.SanDisk宣布11亿美元收购Fusion-io；7.依顿电子(603328,股吧)：切入苹果供应链 拟募资13亿扩产
1.工信部：重点推进传感器及芯片技术研发；
工信部网站昨天披露，工信部近日发布2014年物联网工作要点，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。受此消息提振，相关概念股悉数飘红。
京华时报记者尹乃潇
扎实推进物联网有序发展
工信部网站昨天披露了2014年物联网工作要点，表示要通过加强统筹规划和行业指导，突破核心关键技术，推进应用示范，培育龙头骨干企业，促进产业发展，强化安全保障，推进我国物联网有序健康发展。根据工作要点，我国将进一步加强物联网工作统筹协调，引导地方有序推进物联网发展，鼓励地方政府出台扶持物联网技术研发、产业化及应用推广的政策，结合地方典型应用需求，安排国家物联网应用示范工程。
要突破核心关键技术研发
工作要点明确指出，2014年要突破核心关键技术，包括推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发；支持物联网标识体系及关键技术研发；开展物联网技术典型应用与验证示范；构建科学合理的标准体系。同时表示，要积极组织实施《无锡国家传感网创新示范区建设三年(2013-2015)行动计划》，着力推进智能制造、智能农业、智能交通、智能医疗、智能环保等应用示范工程，发挥先行先试作用。
关注传感器及芯片概念股
目前A股市场上，传感器及芯片概念股主要有欧比特(300053,股吧)、士兰微(600460,股吧)、北京君正(300223,股吧)、同方国芯(002049,股吧)、华天科技(002185,股吧)等。无锡周边相关上市公司包括和晶科技(300279,股吧)、太极实业(600667,股吧)和长电科技(600584,股吧)。
第一创业证券分析师刘新燕认为，我国物联网应用市场快速增长，产业发展已步入黄金期。传感器、芯片等核心关键技术研发，必将推进整个物联网行业的快速发展，从一季度微软紧跟谷歌准备进军物联网也可以看出这一市场具有强大的吸引力。因此，投资者对于物联网板块可以中长线关注，其中涉及传感器及芯片的概念股可以重点关注，如欧比特、北京君正、新大陆、同方国芯等。京华时报
2.手机芯片业激荡变局；
北半球的6月，天气逐渐转热，人们的活动也逐渐热闹起来。6月2日，博通宣布推出手机基带芯片市场，相关部门将出售或被迫关闭；6月4日，在台北电脑展上，英特尔高管称，“凡是高通进入的领域，英特尔都会进入”;6月6日，华为旗下海思海思半导体发布了支持LTE的整合芯片麒麟920.在6月初，这几个接连发生的事件折射出当下手机芯片行业的激荡变局。
手机芯片竞争焦点：基带、综合体验和整合度
作为移动设备的大脑，芯片是智能手机的重要组成部分。通常意义上的芯片指的是应用处理器（CPU），其好坏可以粗略的使用频率高低来衡量。但到了移动芯片领域，芯片好坏，远远不是频率高低那么简单。
对现代智能手机而言，应用处理器（CPU）只是芯片的重要部件之一，负责处理通用计算。除此之外，基带芯片（Baseband）负责处理蜂窝信号，让手机可以语音通话、使用数据通信；图形处理器（GPU）负责处理图形显示；还有各类处理器负责传感器等简单任务。
据业内人士介绍，目前手机CPU的性能，已经远远满足用户的需要了。CPU性能的提升对于手机整体体验的帮助，其实已经不大了。也就是说，在普通应用环境下，同样的核数，1.7GHz和1.9Ghz的差别其实不是很大。至于手机上的大型游戏，更多的是依赖GPU（图形处理）的性能。
从另一个角度来讲，应用处理器进化的路线不是在主频，而是在更低的制程技术、64位支持等方面。但整体而言，应用处理器目前不是各家厂商竞争的焦点。目前竞争的焦点在基带芯片、整体体验和整合度。如果进一步扩大来说，竞争的关键点还包括参考设计等服务能力。
因为手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性，基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分，也成为手机芯片市场的关键因素。
以通信芯片起家的高通公司，在该领域的具备深厚的技术积累，其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势，高通成为基带芯片市场的龙头。市场研究和咨询机构Strategy Analytics的研究报告指出，2013年3季度的手机基带芯片市场，以收入计算，高通以66%的份额保持市场主导地位，联发科和英特尔分别以12%和7%的份额跟随其后。
而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势，高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用，更让高通奠定了移动处理器市场地位，其股价和市值近年来也一路上涨，甚至一度超过传统巨头英特尔。目前，高通和英特尔的市值在1300-1400亿美元的区间，英特尔市值略高。
骁龙处理器成功的因素之一在于其整合度。整合度之所以重要，是因为高的整合度将大大降低手机生产的BOM（物料清单）数量，物料部件的减少不仅降低手机制造的复杂度，提高稳定性，而且有助于降低制造成本。对于大部分厂商而言，苹果除外，采用整合式芯片（Soc）是最好的选择。
除基带芯片、应用处理器外，由GPU、感应器芯片等部件组成的综合体验，也是当时手机芯片的关键点。GPU决定了手机的显示性能，尤其对于大型手机游戏和高清视频类的应用来说，GPU非常重要。目前业界对于GPU的一个竞争点在于4K视频处理。此外，低功耗的感应器芯片在苹果发布了M7协处理器之后，也备受关注。这类感应芯片具备超低的功耗，能够完成向运动检测、待机状态唤醒等特定任务。
集中化洗牌趋势明显：高通联发科两强稳固
与传统PC芯片市场一大一小格局不同，移动芯片市场厂商较多。据Strategy Analytics的划分标准，移动芯片企业分为三类：
垂直厂商：苹果、三星、海思
全球厂商：高通、英特尔、英伟达、美满科技等
亚洲低成本厂商：联发科、展讯、威睿电通、瑞芯微、全志等
该机构高级分析师斯拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）评价道：“目前，诸如苹果、三星这类垂直厂商占智能手机应用处理器市场份额的20%以上。在全球性厂商中，高通表现良好，其它全球厂商在垂直厂商和亚洲低成本厂商的夹缝间生存，比较痛苦。得益于在新兴市场的强劲表现，联发科和展讯正在迅速提升其应用处理器的出货量。”
尽管看起来厂商众多，但从格局变化来看，移动芯片领域正在重复PC芯片市场走过的路：集中化。在走向集中化的过程中，市场的洗牌非常残酷。6月2日，博通宣布放弃其手机基带业务，相关部门将会寻求出售或者被迫关闭。
在重资本、重研发的基带芯片市场，博通的退出主要是源于资本压力。据拉万·昆杜佳拉（Sravan Kundojjala）的研究报告称，博通自2007年以来，在基带芯片研发投入超过30亿美元，但该部分业务并无盈利。随着3G基带芯片技术的成熟，以及这一市场的激烈竞争，博通的3G基带芯片出货量增长率从2012年的193%降低到2013年的4%.随着3G基带芯片进入门槛的降低，更多的厂商加入竞争，导致3G芯片利润率变得很低。
竞争激烈、资本消耗让博通选择了退出，而博通不是第一家做出如上选择的公司，退出基带芯片市场的有德州仪器等知名芯片公司。
市场的成熟，让市场走向整合。除了苹果三星这样的垂直厂商外，手机芯片市场走向了高通和联发科的两强局面。Gartner半导体研究总监盛陵海在接受凤凰科技采访时表示：“应该说目前市场状况是拥有高集成度芯片的高通和联发科已经分别在中高端和中低端市场上确立了领先地位，Intel和三星由于在基带芯片整合性方面的落后，暂时无法相提并论。”
而这一两强局面，在今年下半年将继续巩固，尤其是当目前4G成为中国手机市场的大势所趋之后。截止目前，高通是唯一能大量供应商用“多模多频”4G整合式芯片的厂商，联发科的4G整合式芯片将于今年下半年推出。
在Gartner移动设备首席分析师吕俊宽看来，联发科对中国4G普及的作用至关重要。他表示：“4G仍然是今年应当关注的重点。联发科4G芯片上市的时间，将对各家终端厂商的4G产品布局，以及中国4G的普及率具有决定性的影响。”
行业仍存重塑可能：英特尔、海思成两大变量
两强之外，另外一支需要关注的潜在力量是传统芯片巨头英特尔。英特尔在经历了移动转型初期的挫折之后，正以“不差钱”、“不差技术”、“不差人才”的姿态迅速追赶。
2013年底确立主攻平板芯片战略，与中国深圳的新兴厂商合作，给与技术、资金、资源的扶持，以完成2014年平板出货量同比翻两番至4千万的目标；而在手机芯片方面，埋头研发。尽管没有整合式芯片，但其LTE基带芯片是除高通以外，业界第二家能够稳定提供商用LTE基带芯片的厂商。
在6月3日的台北电脑展上，英特尔移动通信事业部总经理贺尔友宣布整合式芯片的进展：英特尔的整合式手机芯片SoFIA平台将于今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。
也就是说到明年上半年，在4G整合式芯片上，高通、联发科、英特尔这三家企业将展开激烈的角逐。而对于4G芯片晚于高通和联发科推出，英特尔表示并不担心。
在英特尔高管看来，他们的战略目标，毫无疑问是直指高通。英特尔移动通信事业部中国区总经理陈荣坤表示：“只要是高通进入的领域，英特尔都会进入。”
除了高调的英特尔之外，手机芯片市场另一支需要关注的变量则是华为旗下的海思半导体。6月6日，海思发布了整合式芯片麒麟920,该芯片为8核，支持4G LTE Cat6,速率可以达到300Mbps.
如果海思4G整合式芯片量产，那么明年市场格局将变为高通、联发科、海思、英特尔四家的战局。据一位台湾从业者称：“其实华为在4G某些技术方面，是领先于业界的。”当海思的技术不是问题之后，横亘在海思面前的问题，则是其战略选择和尴尬的位置。
目前，以华为终端出货量来说，还离不开高通的支持。海思的大动作进展，是否会影响华为终端和高通的关系，还有待华为高层的考量和平衡。
无论是高调的英特尔还是低调的海思，在激荡的市场潮流中，两者都是手机芯片市场的重要变量。在两强的格局下，改变甚至是翻盘的可能性是存在的。
结语
尽管智能手机的竞争已远远超出芯片的范畴，但芯片的重要性还是不言而喻。竞争固然残酷，但更多的竞争能带来更好的产品和体验，这是普通消费者乐于见到的结果。凤凰科技
3.联发科3G芯片挺过大陆改补贴4G阵痛出货量仍看增；
虽然大陆电信营运商已开始将原先对3G智能型手机的资费补贴动作，大幅度移转给4G手机，希望能加快4G手机换机潮，以便达成2014年4G手机出货量目标的计画，但联发科庞大的3G手机芯片出货量，短期却没有受到太大影响。 熟悉联发科人士指出，主要是因为上游晶圆代工产能仍然异常吃紧，下游客户不敢轻易减单，加上大陆外销3G手机需求量正快速成长，刚好补上大陆内需3G手机市场恐降温的缺口，让联发科第2季及第3季的3G手机芯片接单量仍稳如泰山，丝毫不受任何利空打压。 在去除掉2014年下半大陆电信营运商恐骤砍3G智能型手机补贴动作这个负面消息后，联发科面对旗下3G手机芯片顺利从大陆内需市场平顺移转至外销导向，配合6月穿戴装置芯片Aster已大量出货，新款4G手机芯片也确定将在第2季底、第3季初配合客户首发。 加上其余TV、光储存、路由器等芯片产品线逐渐感受到第3季传统旺季效益，无怪董事长蔡明介在12日股东会时，意有所指的针对2014年下半营运表现，抱持正面且乐观的态度，提前消毒近期市场质疑联发科可否连续5季，甚至6季交出营收正向成长的疑虑。 台系IC通路商表示，2014年大陆手机芯片市场将开始出现三强鼎立4G，但一强称霸3G的局面。 虽然大陆力拱内需4G手机，并夸下海口2014年4G手机出货量将突破1.6亿支规模，不过以上半年4G手机实际出货量恐不到2,000万支，甚至连1,500万支都没有的情形来看，2014年大陆4G手机销售量量逾1.6亿支的高标应该会很难达成。 这意谓3G手机销售量被影响的程度也将缩小，偏偏大陆外销3G手机市场在2014年完全复制3G手机2013年大陆内需崛起的情形，在几乎只有联发科一家提供军火下，联发科2014年3G手机芯片出货量仍可以稳定成长。 就在联发科2014年3G手机芯片出货量仍可较2013年成长，甚至出现双核升级4核、4核升级8核的芯片价格拉升效益，联发科3G手机芯片产品线的营收贡献度其实还在往上走高。这点可从联发科第1季、第2季营运表现就已提前爆发成长，甚至一口气交出较2013年同期成长逾70%的好表现，就可以看出大概。 加上联发科在2014年下半还有单价更高的4G手机芯片也将开始出货，内部所订下的1,500万颗出货目标全数集中在第3季、第4季量产，蔡明介提前为下半年传统旺季营运表现按赞，其实是有所本的。 DIGITIMES
4.超越矽晶 III-V族材料可望生成MOSFET；
最高性能的金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)将不再由矽晶制成。根据近日在美国夏威夷檀香山举行的2014 VLSI技术研讨会上的研究人员们表示，未来，这种 MOSFET 将改采三五(III-V)族材料在矽基板上生长而成。
在一场由Semiconductor Research Corporation(SRC)所举行的产品展示中，美国加州大学圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人员们展示他们所宣称世界上最高性能的 MOSFET 这种 MOSFET 是由在 (InP)上的砷化铟镓(InGaAs)所形成；这种磷化铟则可在矽晶上生成。
「目前的基板采用磷化铟。包括IMEC等其他团队的研究显示，磷化铟可在矽晶上生长，」UCSB电子与电脑教授Mark Rodwell表示：「的确，在今年的VLSI研讨会上，至少会介绍一种矽晶上砷化铟镓III-V族MOS。因此，虽然我们的元件并不是在Si上生长的，但也一定能实现。」
经由穿透式电子显微镜(TEM)显示一个2.7奈米通道、复杂的高K电介质，以及研究人员所说的其他先进的功能，可使其打造出目前世界上最高性能的MOSFET。
（来源：UCSB）
III-V族 MOSFET 不仅可提供比类似尺寸矽晶电晶体更高的性能，且更低功耗。根据Rodwell表示，以速度与功耗来看，他们最终将可取代矽晶。
尽管研究人员当未针对开关速度进量测，但他们估计，在 RF /无线应用中，III-V族 MOSFET 将比矽晶 RF 执行更快30-60%。而且由于电迁移率比砷化铟速度更快2.5-3倍，数位时脉速度估计比矽晶更高。
现在，研究人员宣称的最高性能」是根据UCSB的III-V族 MOSFET在类似矽晶尺寸与闸宽度所产生以及执行与矽晶类似电压(0.5V)时的上电电流(每微米宽度约0.5mA)与关断电流(100nA)。Rodwell表示，III-V MOSFET的未来版本将明显超越同尺寸的矽晶 FinFET。
金属闸极III-V族MOSFET的详细分层架构。
（来源：UCSB）
Rodwell团队所使用的方式是以制造仅2.5nm(17个原子)厚的砷化铟半导体通道为基础。博士候选人Cheng-Ying Huang与另一位教授Arthur Gossard也共同合作进行这项研究。
博士研究生Varista Chobpattana则与教授Susanne Stemmer共同打造先进的高k电介质在具有极高电容器密度的氧化铝与氧化锆分层上堆叠镍铝(NiAl)金属闸，从而实现高导通电流。
最后的结尾工作是由以博士候选人Sanghoon Lee为主导的Rodwell实验室来进行，他们为 MOSFET 增加了垂直间隔层以阻断漏电流，藉由均匀分配电场以避免能隙与能隙之间的穿隧发生。研究人员们表示，这可产生足以媲美先进矽晶 MOSFET 的关断电流。
编译：Susan Hong
(参考原文：World"s Highest-Performance MOSFET Is III-V，by R. Colin Johnson)eettaiwan
5.下半年平板芯片厂商战局分析；
近期不少新的国产平板方案开始陆续登场“亮分”，相信很快，基于新的国产芯片方案的平板产品要量产铺货了。但是可惜，这些新的方案的跑分无一例外没有跑安兔兔X版本的（防作弊）。
笔者虽然确信新一代国产芯片肯定比原来老芯片性能有很大提升，跑分也很亮眼，但是选择性无视安兔兔X版本，也同时让笔者对真实效能越来越云里雾里。貌似雷军现在也不更新这个分支了，估计当时打击华为啥的达到目的，但是后来发现自己也不能“优化”跑分了，所以雪藏低调让这个安兔兔X淡出了大家的视线。安兔兔成为安卓世界范围的一个测试工具，雷军成功了，但负面效应其实也比较明显，就是普通用户越来越难以通过各种主流跑分软件了解到芯片的真实效能和实际体验了。这也不得不说是一种悲哀，每每听到小米用户和安卓小白叫嚣不服跑个分，都觉得有点无语。
当然笔者不是说跑分高就一定是修改时间或者回传分数作弊的结果，但是很多跑分并不是在用户正常使用环境下（比如上散热器等），或者检测到评测软件就自动切换到跑分模式，全速高频运行。但是在不跑分的情况下，即使机器卡出翔，也不可能升频到那种频率。这些都使得用户体验和分数表现大相径庭。无论如何，下半年新一代的国产芯片，应该是前所未有的大跨越。毕竟之前几年，几个国产芯片厂商一直都是跟在一线厂商后面炒剩饭，国际大厂A9单核主流，国内厂商主要搞单核A8，国际大厂A9双核快退市，国内A9单核才开始上；国际大厂上A15双核，国内上A9双核，国际大厂上4+4八核，国内搞A5/7/9四核。不过 这次换代有些不同了，瑞芯微全球首发A12四核、全志也发了四个A15+四个A7的八核。而且从去年开始，国内厂商也开始跟上了制程（当然这是因为国际大厂也碰到了制程瓶颈），而且从规格上也有追上甚至开始超车的意图。
晶晨和炬力去年底的两颗四核芯片，时间点不好，已经错过一波市场行情，但是新一代芯片什么时候发布，是什么规格或许是个大看点。从晶晨率先推出A9双核AML8726-MX以来，晶晨的芯片就一直是A9。虽然晶晨新一代芯片目前最没听到消息，不过从目前的信息来看，应该不会顺序玩A12、A15、A17这些，而是直接上64位；但是介于下半年芯片市场竞争之激烈，晶晨未必能抢到新架构的头彩。
从最新的消息来看，从MIPS转投ARM的炬力，在玩了A5/A9四核积累了相当的经验后，这次可能会抢先推出64位处理器。早些时候就听说炬力的64位芯片很快就要流片了，而规格包括A53/A57四核和八核（A57四核+A53四核和A53八核）等多款，制程也至少是28nm。这些消息从之前平板新闻网关于炬力的，以及对于炬力CEO的专访也可印证。看来炬力中高端全线挺近最新ARM 64位架构，中端继续改良ATM7039，低端ATM7029/ATM7029B，同时还会专门推出主攻盒子市场的芯片，布局已经明朗。如果晶晨新芯片太慢又可能成为又一颗M802，只能去做盒子了。而瑞芯微和全志这代是A12和A15+A7，时间上如果炬力64位处理器很快推出的话，将会取得领先优势。
下半年市场第一个看点是RK3288和A80谁能率先稳定量产。当然产品抢先上市并不代表可以抢得市场份额和赚钱，芯片的良率、供应和价格才是终端厂商最关心的。至于性能，个人认为如果A80不降设计规格，胜出应该没有悬念。但是板端发热和功耗控制估计是RK3288占优（当然还要看GPU情况，T760如果跑高频功耗也是吓人的，而PowerVR的显示部分性能功耗比应该占优），综合看两款芯片没有太明显的优劣之分，全志八核的噱头会迎合市场需要，成本如果差不多的话（貌似有难度），可能会更受欢迎，当然固件优化也需要跟得上。
下半年市场第二个看点是炬力留给前面多少时间。炬力这次弯道超车有点令人意外，但是其实没有多少值得惊讶的。毕竟ARM芯片的优点就在这里，授权式的搭积木，只要你出钱，想要什么规格都马上有，芯片规格本身并没有多少技术含量，完全取决于芯片商对市场的判断和决策以及钱包（好些年前就在纳斯达克上市，转投ARM后没砸大钱反而ATM7029赚了不少的炬力应该有充裕的资本），无论最先上市的是A53四核（成本会很有优势）、A57四核、A53八核还是四核A57+四核A53的八核芯片，都会给前面上市的国产平板芯片构成巨大压力。
笔者估计，炬力很可能会同时推出两款不同定位的64位八核芯片，一款主攻高端，一款主攻中端。而四核低成本A53可能会留着后面发布，做低价平板和盒子。而全线64位芯片带来的消费者好处是大家终于可以很快普及4G RAM平板了，内存优化工具可以下岗了。
下半年市场第三个看点是MTK的平板市场份额的变化。借助国产芯片厂商的芯片规格不高和没有集成基带等，从去年到今年上半年，MTK高集成度的3G平板方案份额急速提升。但是其实也有些副作用，一些终端厂商也“快乐并痛着”，因为MTK方案对固件相当保守封闭，而中小厂商老产品一旦停产固件更新也几乎就同步停了（虽然原本更新也相当少，但是只要你在产就还有机会被更新），而且提供给用户的硬件定制选择也很少，这其实不利于终端厂商做自己的产品和品牌（大家做的其实都是差不多完全一样的MTK平板，不同的只有外壳和UI），而且视频解码和HDMI输出等方面，相对其他几家国产平板方案确实还是相对弱。
随着中低端手机市场消化MTK芯片的能力越来越强，同时这代其他几家国产平板芯片在性能上应该明显超出MTK。这方面MTK一贯比较保守，在扮演内存拯救者的同时也在扮演着精打细算规格和成本的葛朗台，A80和RK3288挑落MTK8392应该问题不大，即使是MTK的新一代八核MT6595推出话，MTK的GPU和带宽估计也不会给很好的规格出来。与此同时，英特尔在下半年也会推出整合基带的平板芯片，而且英特尔还与瑞芯微达成了合作，明年会共同推出X86架构的3G平板芯片。MTK在平板市场的优势势必将会进一步降低。同时，MTK的住战场还是在手机上，面对高通的犀利的攻势，MTK是否会降低在平板市场的力度而去全力关注和强化手机市场呢？
下半年市场第四个看点是移动市场的新的Wintel联盟，对国产平板市场的冲击有多大？Intel今年上半年已经上市了几款新的针对X86平板市场的芯片，但性能进步不大，可以看成是改良版，而微软针对小尺寸平板的免授权费政策，将会使得小尺寸Win8平板迎来一个发展契机。但是传闻微软免费也是有限制条件，只支持1G RAM是硬伤，WIN8平板的爆发普及期可能还需要等待。
另外Intel针对X86平板的芯片明年可能会升级到14nm制程，从而提升频率性能的时候还能降低些功耗，就保障了平板的续航和温控体验。如果一款1920分辨率以上的大尺寸平板，搭载Intel针对平板的高端芯片，同时集成4G网络，价格能够控制在2000元以内。同平台的1280分辨率的8寸平板价格进入800元左右。那么安卓平板和iPad以及中低端笔记本都将面临巨大压力。或许到那时汹涌的X86平板普及潮就要来了，不过目前看估计还需要近两年时间（主要是WIN8免费授权政策调整会影响时间和进度）。
从目前形势看，下半年能看到的高规格的国产平板芯片可能就只有炬力了。ARM宣称在同等功耗下，A57处理器的性能为现在A15处理器的3倍，而在同等时脉下，A57处理器的续航时间可达A15处理器的5倍（需要注意，ARM指的是16nm制程的A57对比28nm的A15，而且续航时间指板级而不包括液晶屏这个耗电最大户）。而相对低端的A53则被称为世界上最小的64位ARM处理器，拥有比A57更低的功耗和更高的效率。
因为高通这次先推出的八核将会直接采用A53/A57架构，所以不妨对照高通新一代芯片来猜测下炬力新架构64bit芯片规格：炬力目前侧面披露印证最多的，可能是以MTK新一代8核芯片为竞品的A53八核产品，个人猜测28nm LP制程，主频1.6-2G左右，搭配等效DDR3/LP1333或1600 RAM颗粒，预留3G/4G基带接口，支持USB3.0接口，HDMI支持4K输出，视频解码支持4K、H265硬解支持到1080P双路以上、10bit硬解兼容加强，ISP芯片升级支持最大1300万像素摄像头并支持1920 60fps视频拍摄，照片处理效果也能比以往有较大水平提升，支持eMMC4.5规范，GPU从近期7039芯片看应该可能是PowerVR的芯片，规格可能和A80类似，综合看这款芯片会相当值得期待。而A57产品，个人觉得今年年底前炬力应该不会有四核A57以上芯片量产，这个可能要等到明年，今年年底前如果有炬力A57芯片问世，极有可能是A57+A53的28nm制程产品，A57或A53单独运行主频都可以达到在2GHz-2.2GHz左右，并保持较好的功耗控制，GPU规格更高一些很可能还是PowerVR芯片。而炬力四核A57+四核A53的八核芯片可能会在明年下半年上市，制程则可能进化到20nm或更高规格。具体如何我们到时再看。PS，以上各厂商芯片产品都还没正式上市，为作者及本站编辑都根据自己掌握的信息进行整理。本文只代表作者个人观点，请勿对号入座。作者：小二黑
6.SanDisk宣布11亿美元收购Fusion-io；
新浪财经讯 北京时间6月16日晚间消息，SanDisk(102, 3.53, 3.58%) Corp(SNDK)周一宣布，已同意以11亿美元现金收购闪存设备制造商Fusion-io Inc(FIO)。
根据交易条款，SanDisk将为每股Fusion-io股票支付11.25美元，较该股上周五收盘价溢价21%。
SanDisk预计此项交易将于其第三财季完成，并将帮助提高其下半财年调整后每股盈利。
Fusion-io位于美国盐湖城，主要为数据中心生产闪存产品和软件；Sandisk位于加州米尔皮塔斯市，主要生产智能手机和平板电脑等移动设备所用的闪存卡。通过此项收购，Sandisk将有机会更专注于企业用户市场。
Sandisk首席执行官Sanjay Mehrotra表示：“Fusion-io将加强我们的数据中心闪存产品业务，帮助企业用户以更低的成本更好地管理数据负荷。”(羽箭)
7.依顿电子：切入苹果供应链 拟募资13亿扩产
每经记者 李智
苹果(92.2, 0.92, 1.01%)概念公司有望再添一家，主营高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售的依顿电子(603328)拟于上交所上市。公司招股书显示，此次发行不超过1.2亿股，发行后总股本不超过5.19亿股。《每日经济新闻(博客,微博)》记者注意到，此次登陆主板的依顿电子最大亮点还是苹果间接供应商的身份。
为苹果间接供应商
依顿电子主营业务为高精度、高密度双层及多层印刷线路板的制造和销售。资料显示，PCB应用十分广泛，从经营情况来看，计算机、通讯、封装基板及消费电子为主要的PCB应用领域，总体占比达80%以上。2012年与2011年相比，通讯及汽车是印刷线路板应用增长最为快速的领域。公司2012年的国内PCB市场份额为1.79%。
2013年，依顿电子的PCB板年产能为400万平方米，2012年多层板产量国内第一，销售收入国内第二。公司下游大客户主要是以全球知名的EMS(电子合约制造服务商)厂商为主，包括伟创力、捷普(19.76, -0.03, -0.15%)、纬创等；同时公司也是全球通信设备龙头华为PCB产品的主力供应商。
实际上，对于投资者而言，最值得关注的就是公司切入的苹果供应链。《每日经济新闻》记者注意到，申万证券在其研究报告中提及，公司成功登上苹果Top200供应商名单，成为苹果4~5家PCB供应商之一，通过第一大客户伟创力来进行供货。主要产品为iPhone和iPad的配套板，在Mac上也有少部分应用。
去年营收、净利双下滑
《每日经济新闻》记者注意到，此前依顿电子曾冲击IPO，但是惨遭否定。如今两年之后，依顿电子终于冲击IPO成功。另外，对于目前依顿电子所处的PCB行业情况，招股书中提及，就中国PCB行业来看，2006年，我国首次超过日本、一跃而成全球第一大PCB制造国，并在其后连续五年成为全球最大的PCB生产地。
但是依顿电子近年来的经营情况却出现了些许波折。招股书显示，依顿电子近三年的营业收入分别为28.63亿元、27.78亿元、25.93亿元。对应净利润分别为2.91亿元、3.28亿元以及3.22亿元。显然2013年公司的营收以及净利润均出现同比下滑。对此，依顿电子提及，公司营业收入持续下滑的主要原因是受到全球及PCB行业总体环境及公司销售策略调整的影响。
手握10亿现金喊差钱？
值得一提的是，此次依顿电子拟向社会公开发行不超过1.2亿股普通股，扣除发行费用后的募集资金，将用于“年产110万平方米多层印刷线路板项目”以及“年产45万平方米HDI印刷线路板项目”。
其中，“年产110万平方米多层印刷线路板项目”拟投入募集金额6.5亿元，项目投产后，将全部生产四层以上的多层印刷线路板，加大市场需求量大的8层以上线路板的产量，增加市场上正在迅速发展的汽车线路板产品产能。预计投产第一年销售收入为9.3亿元，第二年销售收入为12.42亿元，正常生产年销售收入为15.5亿元。
对“年产45万平方米HDI印刷线路板项目”，公司拟投入募集资金6.58亿元。资料显示，HDI是PCB行业内增速最快的子领域之一。2009年全球HDI板的产值已达54.56亿美元，占PCB总产值的13.24%。项目达产后预计正常生产年销售收入为10.15亿元。
但《每日经济新闻》注意到，依顿电子此次募投金额为13.08亿元。但是财报显示，依顿电子2013年的货币资金高达10.75亿元，公司显然并非十分差钱。
发行后总股本：不超过4.89亿股
拟发行股份：不超过9000万股
募投项目金额：约13.08亿元
申购日期：6月19日
2013年每股收益：0.81元
2013年每股净资产：5.83元
