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笔记型电脑(NB)散热模组竞争愈益白热化，不仅大陆散热模组业者纷加入战局，并陆续取得ODM及EMS客户订单，近期台达电成立模组团队全力抢攻市场，加上包括奇鋐、双鸿等散热模组厂均加强防御战力，更让NB散热模组价格战火急速扩大，在竞争压力持续增加下，业界预期未来2年NB散热模组厂恐将展开新一波殊死战。 NB散热模组新竞争者窜出 NB零组件业者指出，散热模组主要由风扇、散热导管与散热鳍片所组成，过去像是台达电、建准及协禧均为专业风扇厂，由模组客户进行风扇、散热导管等最后组装作业，近年来散热模组厂纷启动垂直整合，包括超众、奇鋐、双鸿均自行发展热导管，然在风扇因专利技术限制，模组厂较难跨足。 不过，建准后来切入散热模组领域，引发模组厂颇大震撼，由于上游零组件风扇厂开始往下游组装抢单，等于是与散热模组客户直接竞争，加上各模组厂苦无风扇技术，对于风扇厂跨足组装业务只能吃闭门羹，如今台达电组成模组团队抢攻市场，由于台达电规模庞大，一旦启动价格战，势必造成既有散热模组厂更大冲击。 散热模组业者表示，自2014年起NB散热模组市场竞争更加激烈，不仅是因为台达电及建准等风扇厂加入战局，大陆散热模组产业发展脚步快速，在规模与技术上均逐渐赶上台厂，加上原本采取多角化策略的散热模组厂，因产品分散布局尚未成熟，近期再度全力回抢NB散热模组订单，这些都让NB散热模组竞争进入更白热化阶段。 大陆业者、台达电撼动整个战局 NB零组件厂认为，大陆散热模组业者加入战局是导致此波市场激烈竞争重要原因，在台、日系客户技术扶持及订单转移等挹注下，大陆NB散热模组技术与产能均已逐渐赶上台厂，像是童氏、仁海等业者纷直接取得ODM及EMS客户订单，业界预期大陆散热模组厂竞争力将持续提升，未来2年将对既有散热模组业者造成更大威胁与冲击。 至于台达电系以游戏机为跨入模组领域的跳板，在成功取得Sony PS3及PS4订单后，2014年起开始针对NB散热模组布局，由于台达电拥有风扇技术与产能，可提供客户整套散热模组解决方案，加上产品价格具竞争力，让ODM客户纷开始考虑转单。 散热模组厂转型仍待突破 目前NB仍为散热模组主要应用产品，每年近2亿台规模，然随着NB产业发展停滞，且价格竞争激烈，散热模组厂纷转进其他领域，其中，超众转向服务器有成，在NB模组则朝向轻薄化设计，走向高阶市场；奇鋐则布局触控模组，朝移动装置组装迈进，然仍需要时间发酵；至于台达电原已布局游戏机领域，虽然规格、价格均较低，然可挹注成长动能。 不过，近期包括奇鋐与双鸿对于NB散热模组市场布局力道转强，相关业者认为，尽管NB供应链业者纷全力进行转型，然转型之路需要各项因素配合及时间酝酿，在等待新事业发酵前，本业仍必须加强，避免在新事业发酵前便无以为继，目前NB散热模组厂所面临困境，颇类似NB品牌大厂宏碁将全力发展软体服务业务，然NB本业仍不敢放弃，甚至要先扩大市占率，以支撑转型所需要资源。 360°：散热模组 散热模组(thermal module)，主要由风扇、散热导管及散热鳍片等3部分组成；桌上型电脑发展最早，在英特尔(Intel)及AMD强调高效规格，产生的热能成为必须解决的问题，笔记型电脑近年朝轻薄化发展，不仅散热导管及风扇均推轻薄设计，也让具技术与产能的热导管厂及风扇厂，成为此波NB竞争的新主导者。 散热模组的热导管，利用两项变化(液、汽)及蒸气流动的一种热传递装置。工作原理为热管内的压力极低，工作流体在约30℃时即可蒸发，利用工作流体在高温在高温CPU 处吸收热量蒸发，流向远端散热片放出热量后凝结成液态，再藉由毛细结构所提供毛细力流回高温端。 风扇部分，有电机、气流、热流等不同专业技术，在NB轻薄设计需求下，也尽量压扁及缩小，5mm的设计已经成为主流，拥有风扇技术的台达电、建准，开始更积极布局NB散热模组，对于原本已经竞争激烈的模组市场，预估将会造成新一波的价格竞争，对于模组业者而言，获利将受到冲击。
