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台积电劲敌三星可能又有动作，将藉由IBM技术联盟展开大串联，除将14纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术授权给格罗方德外，据了解，不排除争取联电加入联盟阵营，挑战台积电在晶圆代工领域的独霸地位。
不过，台积电发言体系强调，台积电从20纳米跨至16纳米FinFET，有成熟的学习曲线，制程效能及功耗表现，将是客户首选，不担心IBM联盟会威胁台积电领先地位。
据指出，三星为填补苹果订单移出的庞大产能，已展开挖台积电墙角的行动，目标锁定高通、联发科、博通和超微等主力客户，同时决定在14纳米制程与格罗方德共同合作，希望能在苹果下世代A9处理器订单，扳回一城。
三星除授权14纳米FinFET制程给格罗方德外，也协助格罗方德在美国建立研发中心。
据了解，同属IBM技术联盟的联电，也在三星争取加入联盟、共同对抗台积电的大军名单内。
三星希望藉由IBM技术联盟，让客户自由选择将部分订单转向格罗方德或联电等位于美国、韩国或台湾的工厂生产，但仍由三星扮演主导角色。
设备厂透露，未来晶圆代工制程进入16/14纳米后，甚至10 纳米以下，除制程技术外，材料技术整合，也扮演极为关键角色，而三星在材料整合方面，优势远胜于台积电，是格罗方德和联电加入联盟的考量。
图／经济日报提供先前即有外传联电有意藉私募引进格罗方德入股，甚至也加入由三星主导的IBM联盟，共同对抗台积电。
联电财务长刘启东日前对引进格罗方德入股传言予以否认，但对与三星甚至格罗方德结盟，则语多保留，似乎也透露IBM联盟大军，正摩拳擦掌对台积电展开反击。
联电董事长洪嘉聪指出，联电虽在28纳米落后，但会直接切入14纳米，预估2015年试产，缩短与台积电的落差。
台积电发言体系表示，一向不评论对手动作。稍早台积电共同执行长刘德音则针对自家16纳米FinFET+制程表达深具信心，强调制造出的芯片，功率提升15%，功耗减少三成，完全不输给竞争对手的14纳米FinFET，且预估16纳米与20纳米，将是未来三年推升营收成长的主力制程，台积电也计划2016年量产10纳米制程，维持领先优势。
台积电挡追兵 设材料小组
记者简永祥／台北报导台积电与三星、英特尔等劲敌在先进制程战火愈演愈烈，台积电为补足在材料技术方面的弱势，已成立高达45人的材料专案小组，建立先进制程材料自主关键技术，避免未来稍一闪失即让对手有可乘之势。
半导体设备业者透露，台积电、三星及英特尔等三强在晶圆代工先进制程的决胜点，未来除了必须具备逻辑与存储器技术整合外，克服材料方面在先进制程的瓶颈，比先前显影和光罩等技术更为重要。
例如台积电20纳米制程，先前遭遇化学研磨（CMP）材料发生问题，良率拉不上去，台积电被迫关掉发生问题机台，并改换研磨液才突破。半导体业者分析，三星具备垂直整合供应链，尤其自家集团本身发展相关设备和材料，要克服技术瓶颈比台积电更具优势，未来在先进制程，一旦台积电不尽速填补这些弱势，很快就会让三星抓住机会。
8寸晶圆厂 订单塞到爆
记者简永祥／台北报导电子业打破五穷六绝魔咒，台积电、联电、世界先进、钜晶等晶圆代工厂旗下8寸晶圆厂，订单塞爆，出现史上最长的排队潮。
半导体设备厂透露，随着市场出现许多新应用如指纹辨识芯片、物联网装置等，增加许多电源控制IC需求，加上世界杯足球赛掀起全球平面电视拉货潮，推升LCD驱动IC出货，以及5月起各品牌厂密集推出新款手机、平板计算机抢市，推升电源管理IC等需求，而且微机电元件如光测器、加速计及影像感测等产品也导入在8寸晶圆厂生产，大量对8寸厂的需求纷纷出笼，因此塞爆8寸厂产能。
