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爱立信正在发动对手机芯片的新挑战。
今日上午，爱立信中国区CMO常刚对记者透露，搭载爱立信五模芯片M7450的4G智能手机有望在今年第三季度上市。
爱立信正在筹备回归手机芯片市场，于近期推出了自主研发的5模手机芯片M7450，售价17美元。据了解M7450芯片持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五种模式，已通过中国移动网络测试，同时全球其他几大运营商也在测试。
常刚对记者表示，爱立信的战略定位一直强调的是端到端，芯片是其最主要的端到端在终端侧的支撑点，尤其爱立信退出手机制造的业务后，芯片在这当中更是一个不可缺少的部分来支撑爱立信的端到端总体产业发展的思路。
“我们想让大家知道爱立信在这方面做的贡献，有些竞争对手可能比我们更早半年或者几个月的芯片上市，我们现在的压力是能够尽快的得到终端厂商的认可，目前已经得到一些主导终端厂商的认可，我们希望能尽快的把货或者出货量提上来。”常刚对记者说。
手机芯片行业正在形成新的垄断局面。此前，美国博通公司于上周宣布将放弃其手机基带芯片业务，寻求出售或关闭。常刚表示，目前爱立信还是更倾向于发展自身业务，“所谓的收购，既不能给我们带来大量的客户，也不能给我们带来核心技术的弥补，从我个人的角度来看，我们可能的重点还是在自身的业务。”常刚说。
据悉，上世纪80年代和90年代，爱立信曾推出一系列自主品牌手机。20世纪初，受到全球经济和激烈竞争的影响，爱立信转为关注网络系统设备。此后，爱立信曾与索尼合作组建合资公司索尼爱立信，以及与意法半导体合作成立合资公司。
