AD
手机 CPU 市场又挂起一轮军备竞赛：高通凭着自己强大的实力仍占据市场第一把交椅，联发科从刚杀入到现在已经牢牢占据半壁江山，三星坚守自己耕地红线，英特尔卧薪尝胆虎视眈眈……
联发科自然不甘于居人之后，目前产品线还是以低端为主，MT6595 这款产品就是进军高端产品的第一步，传闻中某国际品牌下一代的高端机器就是采用的 MTK6595。但高通也不可能坐等自家地盘被蚕食，下一代的 810 也蓄势待发。
本文将对高通下一代 CPU 进行分析。
从高通的处理器资料图上来看，由于处理器更新速度变快，高通的研发速度受到了影响。高通一向的习惯是，通过自家的研发，将 ARM 提供的架构进行修改，得到相对领先的成果。从 8260 一直到骁龙 800，高通都是这样做的，也得到了不错的效果。
自从 MTK 扔出来 MTK6589 这款四核 A7 处理器以来，事情就发生了变化。高通仓促扔出 8225Q 把四把小手枪绑一起当大炮使。结果还发现这个人傻钱多的国家就认这个理。于是高通在这条恶趣味的道路上，干脆一路走到黑。
我们先来看看即将上市的 410 系列。
410 系列除开 CPU 部分从 A7 更新到了 A53 （A7 的升级版）以外，其他几乎没有变化，高通只是人为的限制了其支持的内存频率。让它与 610 系列区分。性能上不会相差太大，A53 架构上提升的那么一点点性能被主频的降低抵消了。
而 6xx 系列则将会是这一轮恶趣味营销最低劣和恶心的产物。
610 与 410 的区别在于内存的支持，一个支持到 533，一个支持到 800。然后呢？就木有然后了，但名字变化了。
615 和 610 的区别在于，「我有八个核」。
GPU 上 Adreno 405 可能也不及 320，目前暂时没有详细资料，但从命名上看，并不是什么高端货色。而 615、610 与 410 的针脚定义一模一样，可以随意替换。
笔者在此做出一个预测，615、610 的跑分必将胜过 600，但实际性能和使用上的流畅度很可能不及 600。毕竟 600 是和四核 A9 同档次的产物。
那为什么要用 A53 呢？我们从 ARM 的文档中找到了答案：
同样制程下比 A9 小 40% 以上的芯片面积。那么面积少的地方去哪了呢？
ARM 表示面积缩小的原因只是减少了大量的缓存和数据结构尺寸同时在效率上作出改进，类似的例子见苹果的 A6X APL5598（Swift），后者只是改进了 A9 的内存界面。
你们不是要噱头么？我全给你们，八核，6xx 系列，还是高通牌的，比原来的 400 好多了，价钱还比原来便宜一半。
没有苹果的命却得了苹果的病。这就是这些只在乎噱头的国产低端机器开出的恶之花。
但高通还是给我们看到了他们有所作为的地方。
高通深知他们短板在哪，最高端的 810 内存支持 DDR4 1600，达到最高可达 25.6Gbps 的带宽傲视群雄。次旗舰 808 也支持到 DDR3 933，达到最高可达 14.9Gbps 的带宽。关于带宽的重要性，煮机网的为什么八核心还会卡？中已经提到过。旗舰机型上，物料成本也非最重要因素，采用 810 的手机达到良好体验并非难事。
同时高通为这两款 CPU 搭配上了独立 ISP，补充起了他们在拍照上的短板。808 搭配了双核 12bit 的 ISP，而 810 搭配上 14bit 的双核 ISP，最高支持 5500 万像素的拍摄。尽管手机受到感光元件尺寸的制约，画质与相对专业器材有较大差距，但高通给拍照，留足了空间。
颜色小知识：每增加增加一 bit，需要处理的数据量就是原来的 8 倍，RGB 三个通道每个通道多一倍。部分中低端单反/单电的处理芯片也只有 12bit。
尽管高通下一代旗舰 CPU 看起来完美无缺，但功耗却是制约它的最大的因素。按照 amd 的线路图，8 核心 a57 的热设计功耗是 30w，4 核心 15w，高通这个不光是 a57 核心，加上 a53，GPU，基带，热功耗很可能会爆表。对于功耗，高通的 Lineup 表里面表示，810/808 将会用上 20nm 工艺，这样能够显著降低功耗。但有传闻称，苹果已经预订完了台积电 2014 年 20nm 制程的所有产能。
810/808 空有屠龙之技，却只能因为制程问题迟迟无法推进。
在年底我们就能看到采用高通下一代 6xx 系列的四核八核机器出现在市场上，而实际体验上很可能会不如上一代产品。这无疑是一个悲剧。
