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C114讯 6月13日消息（李明）在“2014年亚洲移动通信博览会”期间，爱立信M7450 五模Modem芯片在亚洲移动通信博览会中国移动展台上亮相。爱立信中国首席市场官常刚表示，爱立信M7450已通过中国移动芯片认证。首批集成爱立信M7450的终端设备将于今年下半年正式上市。
作为一款支持五模多频段通信的Modem芯片，M7450是目前发布的全球最小的支持LTE-A单芯片载波聚合（CA）、VoLTE和IMS的五模芯片。M7450可在包含TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM在内的不同模式间进行快速切换，在移动条件下提高数据流质量。该芯片面向全球移动终端产品市场，且该方案已通过中国移动芯片认证。
爱立信M7450 五模Modem芯片据爱立信方面介绍，除获得中国移动认证以外，爱立信M7450还正在按计划接受北美、欧洲、亚洲等全球运营商的认证。首批集成爱立信M7450的终端设备将于今年下半年正式上市。
“爱立信M7450芯片通过中国移动权威认证，并于亚洲移动通信博览会期间在中国移动展台上展出，进一步证明了我们的芯片完全能够满足市场需求。而中国是爱立信的重要市场，我们与中国移动拥有长期的密切合作关系。”常刚表示：我们期待搭载着爱立信M7450芯片的4G 五模智能手机及其他联网终端能够支持中国TD-LTE产业发展，为中国消费者带来网络社会的移动宽带体验。”
据C114了解，自2013年8月正式从意法·爱立信接收了LTE多模薄型Modem这一业务并且新设Modems业务部之后，爱立信的Modems业务就一直备受业界关注。今年早些时候，爱立信副总裁兼Modems业务部总经理Mats Norin在接受C114采访时表示，目前爱立信的Modems业务主要是侧重于智能手机和平板电脑市场，希望通过薄型的modem产品去瞄准中高端市场。
