中国证券网讯 (记者 王兴栋)据台湾经济日报报道,手机芯片供应链指出,6月芯片缺货情况已经略微好转,不像5月那样紧张,但第3季需求不变,主芯片加上周边零件的缺货状况可能还是会持续到第3季,有助联发科营运持续走扬。
由于全球3G智能手机市场持续扩增,加上新增的4G LTE效应,联发科总经理谢清江日前曾于台北国际计算机展上坦言,目前智能型手机芯片处于供应吃紧状态,缺货情况将持续到第3季。
据公开信息显示,通富微电(002156,股吧)在互动平台承认为联发科提供BGA封装测试服务;联发科在长电科技(600584,股吧)的订单正在逐步提升。