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穿戴式装置内建感测器中枢(Sensor Hub)的比例将显著攀升。穿戴式装置制造商正大举导入各种感测器，以实现常时开启的情境感知(Contextual Awareness)功能，并吸引消费者目光，因而对可大幅节省系统功耗的感测器中枢需求快速增温，特别是结合微机电系统(MEMS)感测器与微控制器(MCU)的高整合方案，尤其受到业者青睐。
Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示，感测器运作时的功耗，攸关行动装置电池续航力，因而刺激Sensor Hub设计概念兴起，包括应用处理器(AP)、微控制器、现场可编程闸阵列(FPGA)和MEMS等元件商，皆已竞相端出各种Sensor Hub方案。
Bosch Sensortec中国区业务总监谢秉育表示，MEMS感测器与MCU整合的Sensor Hub方案，将最先在穿戴式装置市场开花结果。
其中，MEMS感测器厂商为了抢食这波新兴商机，亦正积极开发六轴或九轴MEMS感测器与微控制器封装在一起的高整合型Sensor Hub解决方案。谢秉育分析，这类高整合的Sensor Hub尤其适合功能诉求明确的穿戴式应用，如健康与健身装置，因此目前多用于穿戴式设计。
谢秉育进一步解释，健康与健身装置等功能诉求明确的穿戴式产品，其硬体核心就是以整合型的MEMS感测器为中枢，而加入MCU的高整合度方案则将更受穿戴式装置开发商的青睐，因此能发现此类型的Sensor Hub方案应用市场目前系以穿戴式装置为主。
相形之下，智慧型手机导入高整合Sensor Hub的比例则不高，主要原因系该类型方案的尺寸目前仍难符合手机设计要求。谢秉育指出，以Bosch Sensortec目前的Sensor Hub为例，其尺寸为5.2毫米(mm)×3.8毫米，而待该方案尺寸缩小至约2毫米×2毫米后，方能进一步刺激智慧型手机品牌厂的导入意愿。
据市调机构IHS预估，在2014年，全球各类型的Sensor Hub方案出货量将达到六亿五千八百四十万颗，相较于2013年的二亿五千九百六十万颗，成长率高达154%。也因此，包括Bosch Sensortec、意法半导体(ST)和应美盛(InvenSense)等业者，皆已致力开发各种Sensor Hub方案。
