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封测大厂硅品今(5)日举行董事会，决议二度上调资本支出，从原先的147亿元，调升到180亿元，再增加33亿元，调幅达22%，主要目的是要扩充高阶测试机台，以满足行动装置需求。
硅品今日公告，董事会决议上调今年资本支出，从147亿元调到180亿元，增加33亿元，增幅达22%。
硅品指出，增加33亿元资本支出，目的是要扩充高阶通讯晶片测试机台，以满足客户所需；而硅品扩充到180亿元支出，资本支出金额已创历史新高。
硅品今年二度调升资本支出，原本预算96亿元，之后3月下旬调升到147亿元，今日董事会决议调升到180亿元，显示整体半导体需求之畅旺。
