核心提示：在手机晶片客户的协助下，晶圆代工二哥联电（2303）28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程晶圆良率突飞猛进，据设备业者透露，已经来到可以进行批量量产的60～70%左右，且良率表现持续稳定上升。
在手机晶片客户的协助下，晶圆代工二哥联电（2303）28奈米高介电金属闸极（HKMG）制程晶圆良率突飞猛进，据设备业者透露，已经来到可以进行批量量产的60～70%左右，且良率表现持续稳定上升。
联电季度营运表现及预估
