意法半导体 采用业界领先的微型轻量封装-科技频道-金鱼财经网

意法半导体推出面积仅为1.4mmx1.7mm的新款UFDFPN5，将序列EEPROM的微型化提高到一个新的水准。UFDFPN5薄型封装(又称为MLP5)可简单地与标准制程整合，相较至今仍广泛被使用且尺寸最小的UFDFPN8还小40%，重量轻56%，仅为7mg。

M24C16-FMH6TG率先启用新的EEPROM封装，是研发下一代超小轻薄型笔记型电脑和平板电脑LCD模组的最佳元件。这款16Kbit的记忆体与400kHz和100kHz I2C汇流排模式(I2C-bus modes)相容，字节(byte)或页写(page)时间最大值为5ms，拥有极低的读写模式功耗，仅为1mA，待机功耗为1μA。M24C16-FMH6TG已投入量产，采用UFDFPN5封装。

意法半导体亦将于2014年推出可支援I2C介面的32Kbit、64Kbit和128Kbit EEPROM产品。