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手机芯片双雄高通（Qualcomm）和联发科在3G市场各有胜场，双方将于第3季在4G LTE领域交手。为防堵联发科抢攻4G地盘，高通规划明年将最低阶的处理器也能支持4G，进一步扩大4G普及。
联发科这两年快速抢进3G智能型手机市场，尤其是八核心产品操作成功，带给高通不小压力，今年战火还要延伸到4G。
高通在2010年就推出4G芯片，今年产品将进入第四代，随着各国4G市场逐步扩增，中国大陆也全力推动，吸引联发科在今年第3季加入战局。
为全方位卡位，高通昨（20）日表示，明年将扩大至低阶的200系列，让全系列产品都能支持LTE。
