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东芝（Toshiba）与SanDisk周四（5/15）共同宣布已签署合作备忘录，将共同投资重建位于日本三重县四日市的NAND Flash记忆体工厂，准备把东芝及SanDisk现有的2D NAND生产线转成3D NAND，预计于2016年量产。
东芝计划先拆除设于当地的Fab 2工厂，再重新兴建造生产3D NAND的厂房。拆除行动预计于今年5月展开，并于9月进行重建，新的厂房预计会在明年的夏天完成。
新的工厂主要用来制造3D NAND记忆体，东芝及SanDisk则透过合资来部署先进的光刻、蚀刻与沈积设备。新厂房将具备减震结构且采用环保设计，全厂使用LED照明，也会配备最新的省电制造设备。
东芝企业副总裁Yasuo Naruke表示，相信与SanDisk的合资将让他们得以于四日市制造具成本竞争力的新一代记忆体。东芝与SanDisk除了期望可充份利用该厂房的产能外，双方亦将共同发展先进的制程技术或再投资以迎合市场的需求。
根据市场研究机构IHS的预测，今年透过3D制程的NAND出货量将仅占整体快闪记忆体市场的5.2%，不过，明年将快速成长至30.2%，到2017年将达65.2%。
