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晶圆代工产业虽仍受第1季传统淡季负面因素影响，加上PC与消费性电子应用客户仍持续调节库存，但在高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科等手机芯片大厂在看好2014年智能型手机市场的情况下，已于2014年第1季开始出现回补库存动作...通讯应用与28纳米需求强劲2Q"14台湾晶圆代工成长大跃进(1)
影响2014年第2季台湾前三大晶圆代工业者合计营收表现的原因，主要包括了「回补库存需求出现」、「来自智能型手机等通讯应用需求明显成长」、「28纳米HKMG与20纳米SoC将是重要成长动能」、「晶圆代工业者持续扩充产能」。2014年第1季在淡季效应影响下，包括英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、超微(AMD)等全球主要芯片供应商持续调节库存，这也使得合计库存金额较2013年第4季下滑，合计存货金额亦为2012年第1季以来最低点。由应用别进一步分析，2014年第1季电脑应用与消费性应用主要芯片供应商合计库存金额仍较前季下滑，但包括Qualcomm、Broadcom、联发科等通讯芯片大厂存货金额却较前季上升，事实上，由2014年3月台湾IC设计产值较2月成长16.6%推估，库存水准相对仍低，但营运表现已自3月回温的情况下，2014年第2季回补库存需求将会成为台湾前三大晶圆代工业者营收成长的重要动能。根据DIGITIMES Research调查，2014年第1季全球智能型手机出货量虽较前季衰退5.4%，但较2013年同期成长28.3%，预估第2季与第3季全球智能型手机出货量将呈现逐季成长态势，2014年全球智能型手机出货量年成长率将接近30%，事实上，包括Qualcomm、Broadcom、联发科等手机芯片大厂也已于2014年第1季开始回补库存，因此，来自智能型手机需求将成为2014年第2季台湾晶圆代工业者营收成长重要动能。台积电已于2014年第1季将20纳米制程导入量产，预估将于第2季对营收产生贡献，联电28纳米制程也已将良率偏低问题加以改善，并将对第2季营收产生贡献。 28纳米制程则在来自智能型手机强劲需求推动下，预估2014年第2季台湾前三大晶圆代工厂来自28纳米制程营收金额将再创新高。随客户端对先进制程产能需求日益增强，台积电与联电皆持续扩充12吋晶圆产能。世界先进为解决产能不足问题，自南亚科技购入胜普电子8吋晶圆厂。在各家晶圆代工厂对2014年第2季产能利用率较第1季推升的预期下，产能扩充亦将有利于台湾晶圆代工产业产值成长。
