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北京君正(300223,股吧)(300223.SZ)近日在投资者互动平台上表示,为了面向可穿戴式设备和物联网市场,公司规划了一系列芯片解决方案Mirage M系列芯片M150和M200。M系列芯片已经投片,预计下半年推向市场。
大智慧(601519,股吧)通讯社(微信:DZH_news)从公司官网上获悉,M150面向中高端市场,在JZ4775芯片的基础上叠封128MB LDDR1,芯片封装尺寸进一步减少为11X11mm,功耗和成本进一步降低,同时能够支持完整的Android Wear操作系统。
而M200针对智能手表和智能眼镜等市场特殊设计的一款高端定制芯片,采用40nm的生产制程,获得更低的运行功耗,公司通过精细的设计在待机功耗上有本质的提升。该芯片将采用双核设计,支持高效能和低功耗,支持3D图形加速,720p摄像压缩以及语音唤醒功能,支持MIPI图像显示和采集接口,同时具有ISP图像处理功能,在存储器接口上支持LPDDR2。
公司也表示,公司推出的Newton平台是帮助客户基于该平台快速开发自己的定制应用,产品开发成熟并对外销售才会形成芯片采购,公司年初推出的第一批Newton平台基本售罄且包含了部分预订客户,也将加快第二批Newton平台的生产。
