德豪润达:倒装芯片预计三季度能实现量产-科技频道-金鱼财经网

德豪润达(002005,股吧)(002005.SZ)周五上午在全景网互动平台表示,公司的倒装芯片目前已实现小批量出货,预计三季度左右倒装芯片可以量产。

公司中小功率的倒装芯片可以采用无封装工艺,但体积确实很小,对贴片机的精度有更高的要求。倒装芯片可以广泛应用于液晶背光、大功率LED照明产品,如路灯、汽车灯等。

公司表示,倒装芯片封装技术目前正走入成熟当中,一至两年内在行业的带动下,采用倒装LED芯片的产品必然会取得性能和价格突破。

业内人士曾对本社称,倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右,封装企业纷纷降低LED封装成本趋势不变,谁能掌握真正掌握核心的技术,将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。

此外,长电科技(600584,股吧)(600584.SH)公司研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上,已经在给特定客户供货。