C114讯 5月15日消息(张海龙)日前,由雅特生科技公司举办的2014服务器封包处理技术研讨会分别在北京、上海、广州三地成功举行。研讨会吸引了来自服务器厂商、研究机构、三大运营商等相关专业人士参与。
在研讨会上,来自雅特生科技公司、英特尔、风河等的专家代表进行了演讲,为业界介绍服务器封包处理技术应用实际案例、未来发展趋势等。这引起了现场观众的关注与共鸣。
会中,来自雅特生的专家为观众详细介绍了适用于电信服务器的先进封包处理技术及英特尔的通信架构及其数据层开发套件(Intel DPDK),并以雅特生科技的ATCA刀片系统为实例,显示新配置的系统可以充分利用DPDK技术执行操作整合功能,将封包处理、程序运行和控制处理等工作全部集成到一台刀片系统之内。电信设备开发商只要掌握这方面的最新技术,便可降低开发成本和投资风险,并确保产品可以更快推出市场。此外,电信网络运营商也可采用集成了DPDK技术的刀片系统,为用户提供更多成本低、利润高的网络服务。
随着云计算、大数据应用越来越广泛,传统服务器已经不能满足未来灵活多变的应用需求。同时随着绿色节能理念不断深入,原有高功耗的服务器也不再适应社会、企业的要求。而采用x86通用芯片则可以有效解决这些问题。
雅特生科技公司舒引博在会上表示, x86等通用芯片引入可减少硬件种类,降低开发难度,对主流OS支持更好,同时其更加开放,众多开源项目的资源可从网上获取。而最为重要便是,其以用户的应用为中心构建硬件平台,降低了上层应用对于硬件架构的耦合度。这使得服务器更加贴近用户,并帮助用户快速更新业务、加速新业务上线速度。但同时,这些通用芯片在引入的过程中需要进行封包处理来满足不同应用对于性能的要求。
如现在至少在90%的云计算平台都采用了x86架构芯片,做数据优化的厂商基于intel平台开发自己的DPI技术,其可实现和专用NP平台同样的线速吞吐。这也为其带来了硬件采购成本降低,新业务开发或满足新需求更加简单易行。
而随着互联网、移动互联网、云计算、大数据等的发展,封包处理技术将会在服务器上发挥出越来越巨大的作用。DPDK也随之迎来了市场规模极速发展的时期。这也为专用服务器硬件设备市场带来了旺盛的需求。
此次,雅特生所举办的2014服务器封包处理技术研讨会必将助力服务器封包技术在中国高效发展,满足服务器企业对于封包技术的认知需求。
会议现场
雅特生科技亚太区銷售总监卢浩存为研讨会致辞