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力拼三星 东芝砸7千亿日圆投资半导体厂-科技频道-金鱼财经网

[2021-02-19 22:29:41] 来源: 编辑:wangjia 点击量:
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导读: 为因应持续成长的智慧手机与平板电脑需求,日本大厂东芝(TOSHIBA)未来3年内将在生产半导体的四日市工厂,斥资7000亿日圆(2071亿元台币)投资最新设备,力拼在NANDFlash全球市占居首的

为因应持续成长的智慧手机与平板电脑需求,日本大厂东芝(TOSHIBA)未来3年内将在生产半导体的四日市工厂,斥资7000亿日圆(2071亿元台币)投资最新设备,力拼在NANDFlash全球市占居首的三星电子(SAMSUNG)。

去年夏季,东芝四日市工厂已开始兴建新厂,今年秋季料可开始量产。 来源:苹果日报

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