联发科启动夺城要当全球老二；卓胜微GPSLNA出货三星2000万-科技频道-金鱼财经网

1.联发科发动夺城战进逼全球IC第二大；2.卓胜微MXDLN16S三星累计出货超2000万；3.AMD：针脚兼容的ARM和x86可互换SoC芯片明年上市；4.产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC；5.英特尔垄断服务器市场 芯片售价逐年抬高；6.芯片卖翻 联发科毛利率冲50%

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1.联发科发动夺城战进逼全球IC第二大；

相较于主要竞争对手高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)对于第2季营收展望呈现步履蹒跚态势，联发科在合并晨星后，不仅第1季毛利率及获利成长大增，对于第2季营收预期可望较已创历史新高的第1季再成长12~18%，不仅乐观目标让业界意外，甚至快速进逼全球第二大IC设计业者博通营收水准，随着联发科2014年下半将发动包括4G、64位元手机芯片、新款平板电脑芯片、穿戴式装置及物联网相关芯片新品大军，将有助于联发科营运持续冲高，并取代博通跃居全球第二大IC设计公司。 联发科第1季毛利率及获利表现超出预期，第2季营收可望再成长12~18%，主要系因合并晨星后，不仅在中、低阶手机芯片因竞争压力减少而使得产品毛利率上扬，加上高阶手机芯片平均价格较高，挹注联发科营收、毛利率及获利展望持续翻扬。 事实上，联发科若扣除晨星单季约新台币80亿~90亿元的营收贡献度，后续营收展望确实有下滑隐忧，但在加计晨星营收贡献后，联发科单季营收反而快速拉近与国际IC设计大厂差距，且是有史以来的最近距离。 值得注意的是，由于联发科3G手机芯片全球市占率可望更上一层楼，4G手机芯片新品将上市，加上平板电脑芯片大量出货，并挑战全年出货逾4,000万套水准，另外还有穿戴式装置及物联网相关应用新款芯片解决方案，联发科全力抢攻市场版图，并直逼博通全球第二大IC设计公司宝座。 IC设计业者指出，联发科运用在大陆及新兴国家中阶产品市场兴起的实力，扩大布局自家芯片解决方案，强化产品线完整性，并借重下游客户市场成长动能，壮大自家芯片市占率的竞争优势，国际芯片大厂很难复制，连带使得博通、高通等国际大厂营运成长出现迟滞情况。 IC设计业者表示，其实联发科过去曾被业界称为是外商消灭机，从光储存芯片世代的国际芯片厂Oak、Zoran，到电视芯片时代的Trident、Genesis，甚至之后的德仪(TI)、ADI 、LSI、英飞凌(Infineon)等，都曾受创于联发科猛烈战火。 面对第2季联发科营运展望持续强势成长，而博通、高通却仍在等待2014年下半传统旺季效应及4G新品发酵，目前营运仅能微幅成长、甚至可能有下滑危机，全球IC设计版图正酝酿大动荡，尤其是博通所力守的全球第二大IC设计宝座将岌岌可危。 DIGITIMES

2.卓胜微MXDLN16S三星累计出货超2000万；

2014年5月5日，作为专注在 WiFi，蓝牙，GPS 连接性射频芯片技术供应商，卓胜微电子宣布其 GPSLNA芯片产品MXDLN16S 在三星累计出货超过 2000万颗。

“卓胜微电子的 GPSLNA产品能够给三星大批量供货体现了我们产品的卓越性能。”卓胜微电子总经理许志翰表示：“作为全球智能手机市场的领先者，三星对产品的创新和品质有着不懈追求，同时它对合作伙伴也有着非常高的品质和供货能力的要求。这么大批量的稳定出货证明了我们的能力。”

卓胜微电子的 GPSLNA芯片产品是业界同类产品中首次采用 RF CMOS工艺实现了量产，在达到高性能的同时，保障了充足的供货能力和领先的成本控制。该款 GPSLNA产品已经在三星几十款手机产品中应用，销往世界各地。

卓胜微电子自 2011年起成为三星的正式供应商。与 TSMC和ASE 等业内一流的合作伙伴通力合作，卓胜微电子始终为客户提供优质可靠的产品。

3.AMD：针脚兼容的ARM和x86可互换SoC芯片明年上市；

网易科技讯 5月6日消息，据国外媒体报道，AMD周一公布了未来CPU/SoC芯片产品发展蓝图。除了重申已确定的8核心ARM架构Operon SoC处理器将于年内推出外，该公司颠覆级产品将会是定于明年推出，且基于20nm工艺、集成GPU和Cortex A57内核、可实现ARM和x86架构针脚兼容互换的APU SoC解决方案。

AMD在今年早些时候已确认，基于28nm工艺、Cortex A57内核的8核心ARM Opteron SoC会将于年内推出。此为AMD公司首款基于ARM架构的桌面级处理芯片产品，而该产品并不自带GPU处理内核。

不过在AMD今天公布的产品发展蓝图中可以看到，一款集成GPU内核，并采用20nm工艺生产的Cortex A57 SoC会于明年推出。该芯片属于AMD旗下APU产品家族，其最大特点在于能实现ARM架构和x86架构处理器的针脚兼容，并官方支持Android平台。

虽然AMD不被认为会推出同时兼容ARM芯片和x86芯片的主板，但实现两种不同架构处理器的针脚兼容，已能极大地拓展该产品在嵌入式和客户端市场的应用。

随着传统PC市场的不断萎缩，AMD认为能同时推出兼容ARM和x86两种架构的设计，才可最有效地保障公司在未来不断变化的市场中保持盈利。

AMD目前公布的ARM/x86兼容解决方案仍是低功耗级别产品，但可以预计该公司在未来更高端市场也会有类似的战略蓝图。（卢鑫）网易科技

4.产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC；

根据Linley Tech行动技术研讨会(Linley Tech Mobile Conference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低功耗电池寿命的穿戴式装置用SoC。

「我们必须找出一种方法来建立一个更吸引人的模式。为了取得成功，你需要正确的应用案例，而电池寿命也十分重要。穿戴式装置还必须易于使用，以及与其他设备相容，」Linley Group公司首席分析师Linley Gwennap说。

许多穿戴式装置也许会被视为时尚配件，然而它至少每月得充电一次的要求则令人望而却步。Linley Gwennap表示，用户希望他们的穿戴式置从FitBits到Google Glass和家用医疗设备必须十分具有时尚感，能以Wi-Fi或蓝牙保持连接，永不断线，而且具有超长的电池续航力。

「当谈及电池寿命时，人们着重的不是表面的规格，而是实际使用情况，」高通公司(Qualcomm)产品管理总监Pankaj Kedia表示，「光说低功率并不够，你还必须定义环境与主动模式。但如果装置无法持久，就糟糕了；许多用户想要的是装置可连续使用一星期、一个月。」

与电池寿命有关的大部份议题都来自于装置的硬体元件。它所用的许多晶片都直接取自手机SoC的精简版，但手机SoC所用的制程要求毕竟不同于智慧手表或健身追踪器。

「智慧型手机的SoC具有不同的设计目标 但我们真的需要可穿戴式装置也拥有那么多功能吗？」SoC互连供应商Arteris公司行销副总裁Kurt Schuler质疑，「我们已经开始看到针对特定目标设计的SoC了 ......利用专为智慧型手机折衷电池寿命设计的省电SoC；以及适合超低功耗要求的新运算架构。」

最佳化硬体是实现长效电池的关键健身腕带约需200-300mAH，而智慧手表约需300 -500mAH电量。相较于智慧型手机采用多核心CPU的设计，穿戴式装置可利用频率低于300MHz的多种低功耗CPU组合。座谈会小组成员表示，由于装置萤幕较小，未执行App的装置则无需使用绘图核心。

「根据设计目标挑选以及选择合适性能的模组至关重要，」Kedia说，「针对实现永不断线体验的装置而言，GPU的重要性次之，而讯号处理才是最重要的。」

选择正确的硬体堆叠与散热方法，也是成功打造穿戴式装置的关键因素。穿戴式装置在平常使用时不应该发生过热现象。

然而，穿戴式装置中常见的感测器已经出现在智慧型手机了，因而带来一个这样的问题：穿戴式装置更适合存在用户装置生态系统的哪个位置？Schuler表示，在医疗、工业与军事领域中找到应用案例以及合适的硬体，可能比在消费产品领域中更快。

「穿戴式装置无法拯救半导体产业。它只是一种演变而不是革命。它可说是我们经由先进硬体与软体持续发展至今的一种延伸技术。」

编译：Susan Hong

eettaiwan

(参考原文：Wearables Need Tailored SoCs，by Jessica Lipsky)

5.英特尔垄断服务器市场 芯片售价逐年抬高；

网易科技讯 5月6日消息，据外媒《华尔街日报(博客,微博)》报道，根据市场调查机构Mercury Research的数据显示，英特尔利用其在PC和服务器芯片市场的统治地位，逐年抬高产品售价—截至今年第一季度，该公司服务器芯片产品的平均售价已达到629美元，较2007年同期的429美元，增长约47%。

在大多数芯片市场，产品的平均售价通常会随市场的竞争加剧和制造工艺的不断提升，而呈现稳步下滑趋势。譬如以英特尔的移动芯片为例，同样从2007年到2014年，7年时间里该系列产品平均售价累计下跌33%，目前仅为单颗88美元。

对此英特尔发言人表示，公司事实上从未对服务器芯片施行过涨价，相对的，仅仅是上调了同类产品的平均售价，以反映出市场对高端产品的强劲需求。

虽然英特尔否认涨价，但考虑到旗下产品已控制着硅谷主流服务器97%的份额，Mercury指出，消费者如今很难还有讨价还价的选择。

这样的现实情况解释了谷歌和Facebook等互联网巨头前不久提出要探讨新芯片技术的原因。

“用户规模让如今的英特尔越来越不愿意提供更具吸引力的产品售价，因为竞争已基本不存在了。”台湾泰安电脑科技总经理Albert Mu表示，“英特尔的技术也是其对手产品所依赖的技术，这种现状事实上抬高了整个行业的成本。”

英特尔的市场地位也从侧面反映出了AMD的坠落。后者如今是市场上唯一一家仍在设计与英特尔CPU采用相同架构处理器产品的半导体制造商。2006年，AMD处理器在x86服务器市场的份额曾为25%，但现今已缩减到不足3%。

AMD如今试图将被广泛用于智能手机上的ARM技术，与x86技术进行结合，以打造出一款混合架构，从而帮助公司在微小型服务器市场上卷土重来。

AMD本周一在旧金山举行了投资者会议。公司CEO罗瑞德（Rory Read）在会议上表示：“很多人已经看到了—当我们的服务器芯片市场份额降到一个如此低的水平时—所发生的情况。只要竞争不存在了，他们（英特尔）就会利用统治地位最大化榨取利润。”

根据Mercury Research的数据显示，英特尔当前控制着x86服务器芯片市场几近全部的份额，市值约为120亿美元。相比之下，该公司在移动电脑芯片的市场份额为90%，桌面电脑芯片市场份额为83%。

英特尔表示公司一直致力于提供更高性能的芯片产品。旗下多款于数年前推出的Xeon芯片，多年来一直保持着价格不变。英特尔后在此基础上又推出了新的型号，并标榜拥有更高的性能，但同时也售价更高。英特尔发言人查克·穆洛伊（Chuck Mulloy）对此解释道：“我们向高端增加产品，主要是因为全球的数据中心都对性能更为在意。”而随着更多的消费者购买更高端的产品，芯片的平均售价也就自然抬高了。

戴尔服务器平台副总裁佛利斯特·诺罗德（Forrest Norrod）对英特尔强调的“消费者愿意为高端型号Xeon处理器掏腰包”的观点表示赞同，但同时也指出，服务器购买者也更希望看到有更多芯片技术的选择。“AMD的缺席对消费者影响是明显的。”诺罗德表示。

AMD和其他正在考虑推出ARM架构服务器芯片的厂商希望从节能的角度出发，以抢占数据中心市场。英特尔的主要客户，包括Facebook、戴尔以及惠普等，也都开始尝试基于ARM的解决方案。

亚马逊网页服务运营部门近日招聘了一些有ARM技术经验的工程师，但官方对公司此举的意图拒绝发表评论。

谷歌也传出正在与泰安等多家公司联合打造基于IBM处理芯片的网页数据中心解决方案。

像亚马逊和谷歌这样的处理器客户，有足够的理由去尝试自定义化芯片解决方案，以避免被动地等待英特尔处理器的降价和更新。

“他们可以借此甩掉竞争对手。”Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·摩尔海德（Patrick Moorhead）表示，“如果你和对手使用一样的处理器，你很难在技术上去超越对方。”

Xeon产品线是英特尔利润的一大来源，在一定程度上帮助公司缓解了PC市场不断萎缩的负面压力。

今年第一季度，英特尔总利润同比下滑5%，但其中包括服务器芯片业务的运营利润同比增长了15%，这占到公司总利润的52%。英特尔该季度服务器芯片平均售价同比增长了8%。

尽管英特尔芯片价格昂贵，但一些客户反映这其中还是存在一定道理的。“我也希望看到价格下调。”网络服务商Joyent Inc首席技术官布莱恩·坎特里尔（Bryan Cantrill）表示，“但总的来说，我们获得的性能表现仍是高于付出的价格的。”（卢鑫）

6.芯片卖翻 联发科毛利率冲50%

联发科首季营运亮眼，公司对本季展望乐观，加上传出智能机芯片闹缺货，带动股价连日走扬，昨（5）日上涨8元、收513元，涨幅1.58%，再写三年多来新高价。

公司总市值冲破8,000亿元大关，达8,054亿元，也是三年多来新高。

对于智能机芯片闹缺货的传闻，联发科昨天强调，整体出货正常，库存水位也相当健康。

但手机芯片供应链指出，联发科近期3G、4G供应吃紧，正考验整体供应链备货。

手机芯片供应链透露，在中国大陆已发放4G牌照的情况下，联发科原本预估今年智能型手机的3G市场将有一部分转往4G，因此对于3G芯片的备货相对保守。

不过，目前看来，大陆电信业龙头中国移动的低价4G策略并未奏效，导致大陆4G市场销售情况不如预期，可是生产端仍持续拉货、备料和生产中，加上台积电28纳米产能供应吃紧，导致联发科等手机芯片大厂的4G芯片均处于缺货状态。

大陆4G手机销售情况欠佳，市场因而转往3G备货，但是联发科的3G芯片备货不及，因此同步闹缺货。手机芯片供应链预期，芯片缺货状况恐怕会持续到今年第3季传统旺季。

由于联发科的智能手机芯片出货量在3月和4月均攀上3,000万套的高峰，碍于市场缺货，手机芯片供应链预估，联发科本月智能手机芯片出货量可能微幅下滑，略低于3,000万套。但也因为缺货，使得联发科产品跌价压力变小，有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%，进一步挑战暌违已久的50%大关。